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由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。 IP-SoC 为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息通信技术，加快通信、集成电路等关键技术的创新突破，推进 5G、人工智能、工业互联网、车联网等技术的集成创新和融合运用，充分发挥行业学会/协会的桥梁纽带作用，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会秉承创新引领，融合发展的服务理念，拟定于 9 月 24-25 日在无锡举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”。