和小孔
印制电路板pcb混合激光钻孔过程-深圳鼎纪pcb
商业生产中
印制电路板PCB混合激光钻孔过程-深圳鼎纪PCB 商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman 2001)
印制电路板PCB混合激光钻孔过程-深圳鼎纪PCB 商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman 2001)