刻蚀
铝电解电容器的电容量由阳极铝箔的面积决定。通过特殊的刻蚀工艺可将这一面积最大化，并确保这些电容器在所有电容器技术中均具有最高的单位体积容量，进而获得**的成本/电容比值。 铝电解电容器的典型应用包括变频器、风电变流器、太阳能逆变器、专业供电设备和不间断电源、医疗应用、专业摄影装置以及大范围的汽车应用等
叠印是一种广泛应用的装饰工艺方式，你了解吗？ 叠印，又称压印或者刻蚀，是指将图案、文字、标志或其他信息雕刻在物体表面的一种工艺技术。叠印是一种传统的工艺方式，它能够将图形、文字或其他信息雕刻在金属、塑料、木材、玻璃或其他物体表面，产生一定的装饰效果。 叠印在工业领域有着重要的应用，主要用于一些金属制品上，如机械零部件、机器零部件、工具件等
焊接钢管也称焊接钢管，是用钢板或带钢经过卷曲成型后焊接制成的钢管。焊接钢管生产工艺简单，生产效率高，品种规格多，设备资少，但一般强度低于无缝钢管。20世纪30年代以来，随着优质带钢连轧生产的迅速发展以及焊接和检验技术的进步，焊缝质量不断提高，焊接钢管的品种规格日益增多，并在越来越多的领域代替了无缝钢管
氟化氢铵[分子式] NH4HF2[分子质量] 57.04[性质] 白色针状结晶，易潮解，易结块；可溶于水，微溶于醇，在热水中分解为氨和氟化氢铵，加热时分解为氨和氟化氢。水溶液呈酸性反应，能腐蚀玻璃。[用途] 雕花玻璃刻蚀剂，防腐剂，消毒剂，氧化铍制金属铍的溶剂，分析试剂和硅素钢板的表面处理剂，还用于制造陶瓷和铝镁合金的氧化剂及锅炉给水系统蒸汽发生统的清洗剂、有机合成氟化剂、电镀 白色针状结晶，易潮解，易结块；可溶于水，微溶于醇，在热水中分解为氨和氟化氢铵，加热时分解为氨和氟化氢
首尔大学化工学院化学与生物工程学院、韩国国民大学高级材料工程学院，最近开发了一个用于Si/O/H/F系统，以模拟HF刻蚀剂刻蚀SiO2的ReaxFF力场。其中，利用DFT计算得到的训练集，包括反应物/产物的结构、键离解能、价角畸变、SiO2团簇与SiO2板与HF气体的反应等，对ReaxFF参数进行了优化。使用ReaxFF计算的结构和能量与QM训练集很好地匹配
北方华创的刻蚀机等三大类集成电路设备进入14纳米工艺验证阶段，首次实现与国外设备同步验证。在02专项支持下，12英寸集成电路设备实现从无到有，批量销售，成为公司的主要收入来源之一。并通过02专项成果扩展应用，公司成为LED、光伏等泛半导体设备国际主流供应商，近几年的销售收入平均增速达到40%
等离子清洗机，半导体/LED解决方案：不论在芯片源离子的注入，还是芯片的镀膜，低温等离子体表面处理设备所能达到的：在芯片表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高芯片表面浸润性。等离子清洗机能提供表面清洗，活化，刻蚀，镀膜，线路板除胶，半导体封装，PVCD沉积等多种解决方案。 等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等
产品多元化，拥有不同的产品线、专业的技术团队及完善的售后服务，迅速响应客户要求，为客户提供成熟的产品及系统的解决方案，针对行业内需求为客户实现一站式采购，满足生产需要。 节能环保意识，响应主流趋势。在当今提倡全球环保的前提下，新能源产业必将成为未来发展的导向与目标
皮秒紫外激光切割机适用于超薄金属材料（铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途广泛，适用性极广，可实现各类型材料表面微加工处理，可定制化控制深度、宽度，实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。 1.采用皮秒紫外激光器，超短脉冲紫外冷激光加工几乎无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割、刻蚀、刻线、刻槽、打孔处理，最小3μm的崩边和热影响区
步骤1、提供掩膜基板，在掩膜基板基板上涂覆一层光刻胶； 步骤2、对所述光刻胶进行曝光、显影，形成光刻胶图案； 步骤3、采用电铸工艺或物理气相沉积工艺在所述金属基板上于光刻胶图案的直孔内沉积一层掩膜材料; 步骤4、去除掩膜基板和光刻胶图案，得到初始掩膜板; 所述初始掩膜板具有多个呈阵列式排布的、开口尺寸等于蒸镀所需的设计开孔尺寸的直孔通孔、及位于每相邻两个直孔通孔之间的挡墙; 步骤5、在初始掩膜板的上、下表面分别形成上光致刻蚀层图案、下光致刻蚀层图案; 所述上光致刻蚀层图案完全覆盖所述挡墙的上表面，所述下光致刻蚀层图案仅覆盖所述挡墙的下表面的中间部分; 步骤6、采用化学刻蚀工艺对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀，形成具有斜锥角的曲线形凹槽; 该曲线形凹槽的开口尺寸自下而上逐渐减小至蒸镀所需的设计开孔尺寸; 步骤7、去除所述上、下光致刻蚀层图案，得到掩膜板。
