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台湾积体电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今12日共
台湾积体电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布,台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA CyrixR 处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术。 台积公司总经理曾繁城表示,台积公司领先业界成功地开发完成并将0.13微米制程技术切入市场,该公司相当高兴威盛电子公司新一代的处理器产品能充份利用并展现此项新制程技术的优点