dicing

半导体行业隶属于电子信息产业，激光技术和加工工艺在半导体行业中的应用，有效推动了半导体行业的发展。激光在半导体行业中可用于激光解键合、晶圆激光Dicing、激光退火、激光打标、激光Flip Chip、PLP Laser Repair。 紫外二极管泵浦固体（DPSS）激光器在半导体行业中的主要应用为在LED晶圆划片