bergquist

汉高公司近日宣布，为满足越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，该公司推出了最新热界面材料(TIM)Bergquist Liqui Form TLF 10000凝胶。汉高称，这种单组分高导热凝胶可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。 汉高方面表示，这种硅胶材料不仅具备优异的导热性能，还具备良好的热稳定性，对点胶设备兼容性好，且黏度稳定，可以满足高可靠性电子设备批量生产的许多要求