bergquist

汉高公司近日宣布，为满足越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，该公司推出了最新热界面材料(TIM)Bergquist Liqui Form TLF 10000凝胶。汉高称，这种单组分高导热凝胶可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。 汉高方面表示，这种硅胶材料不仅具备优异的导热性能，还具备良好的热稳定性，对点胶设备兼容性好，且黏度稳定，可以满足高可靠性电子设备批量生产的许多要求

TCLAD Inc.保利电子关联公司，前身为 BERGQUIST Thermal Clad Division，自 1997 年起位于威斯康星州普雷斯科特。 50 多年来，BERGQUIST的 产品一直是世界上最值得信赖的热管理材料。在不同介质中屡获殊荣的配方，并成为在众多市场中的应用，包括汽车，消费，电信/数据通信，电力和工业自动化，计算，通信和其他许多人提供必要的散热