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面对疫情的日渐加剧，为协助客户在疫情中持续设计工作不中断，进而维持工作效率与生产力，Autodesk 特别推出“工作不中断系列”空中讲堂，教您如何以现有软件透过云端平台进行远端设计与协作，降低疫情对营运带来的影响。快来一同上线参与，让 Autodesk 助您渡过艰困时期！ 其中建筑业Revit 2022新功能和以往不同，特别着重在各位所希望的既有功能功能强化，尤其是钢筋建模与施工图面相关功能。 更令人兴奋的是云端协同平台(BIM360 & ACC)增加了ISO 19650 CDE所需要的各项功能，并且提供给所有AECC工程建设软件集合约内的用户使用喔！ 想了解更多资讯吗？赶紧来报名收看喔！

点序推出SD卡控制芯片AS2705EN：支持3D QLC，传输速度超过160MB/S 2019年底，点序科技推出高效能AS2705EN SD6.1控制芯片，据悉，AS2705EN SD控制芯片搭载新一代的错误修正引擎(AECC)，搭配动态全区平均损耗算法技术(Dynamic wear leveling)，同时支持更大区块管理与更高卡片容量（512GB以上），且支持3D QLC NAND，并通过优化的4KB小档案管理，其随机读写性能可达到A2 Class等级的4000/2000 IOPS 以上水平，同时还支持低电压讯号(LVS)、功能命令队列(Command Queue) 等功能，从而提供高效能、高可靠性及长寿命的SD6.1控制芯片解决方案。