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原标题：联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000：最强公版A77+G77架构、手机年末推出 11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。 依照联发科的说法，“Dimensity（天玑）”会贯穿其5G芯片计划，和4G年代的Helio（曦力）相似。 基本参数方面，天玑1000选用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9，详细频率没有揭晓