积体电路

台湾积体电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布，台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA CyrixR 处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术。 台积公司总经理曾繁城表示，台积公司领先业界成功地开发完成并将0.13微米制程技术切入市场，该公司相当高兴威盛电子公司新一代的处理器产品能充份利用并展现此项新制程技术的优点

意法半导体(ST)宣布其作为安谋国际(ARM)Cortex-A57处理器商业化专案的主要合作厂商之一。Cortex-A57处理器是以ARMv8架构为基础的新一代处理器解决方案，拥有全新64位元执行状态。 意法半导体执行副总裁暨数位融合事业群总经理Gian Luca Bertino表示，Cortex-A50系列将加强意法半导体为统一平台产品开发蓝图研发的硅智财(IP)组合，并提升为网络基础设施和数据集中器开发的特殊应用积体电路(IC)的能效