硅树脂
无溶剂环氧涂料，又称：无溶剂环氧底漆，是一种活性溶剂涂料，溶剂最终成为涂膜组分，在固化成膜过程中不向大气中排放VOC（挥发性有机化合物）。 无溶剂环氧涂料主要分为：无溶剂环氧树脂涂料、无溶剂聚氨酯涂料、无溶剂聚脲涂料、无溶剂有机硅树脂涂料、无溶剂不饱和聚酯树脂涂料。 因为防腐涂料为无溶剂型，属于百分之百固体成分组成，因此在VOC排放为零的情况下，视为环保涂料
良好的加工工艺性，环氧树脂中特别是低分子环氧树脂，由于分子量小，常温下流动性好，易和固化剂、促进剂、添加剂混合，这就给操作带来很大的方便，保证了加工工艺（如浇注、层压、涂覆等）的顺利进行。环氧树脂可以和多种改性剂（如酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂、有机硅树脂、二苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂等）混溶，可以配制成各种绝缘漆和胶粘剂，可以和各种固化剂配成环氧固化体系，加工成许多不同用途的绝缘制品。 高的黏结性，由于环氧树脂中具有羟基—OH、醚基—O—和极为活泼的环氧基存在，使用环氧树脂具有很高的黏结力
有机硅消泡剂和非硅消泡剂有什么区别吗？ 水处理消泡剂一般指污水消泡剂，污水消泡剂有低碳醇、矿物油、有机极性化合物及硅树脂等。其形态有油型、溶液型、乳液型、泡沫型。作为消泡剂均具消泡力强、化性稳定、生理惰性、耐热、耐氧、抗蚀、溶气、透气、易扩散、易渗透、难溶于消泡体系且无理化影响、消泡剂用量少等特点
1.被有机硅树脂粘结材料的组成、界面性质等，例如：粘结聚烯烃材料、含氟材料、无机材料、金属材料等，由于其化学组成、界面结构等的差异，将导致粘结强度会有比较大的差异，有的材料易于粘结，有的材料则粘结困难。有时甚至需要通过在粘结剂的结构中，引入特殊的某些功能基团，以提高界面的粘结性能； 2.有机硅树脂自身的结构的影响，硅树脂包括：甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂，甚至包括丙基硅树脂等，不同硅树脂中的有机基团对材料的粘结性能有着一定的差异，不同有机基团的含量、硅树脂结构等对材料的粘结性能，同样会产生影响； 3.被粘结材料界面的处理问题，很多时候材料的表面需要做某些特殊处理，比如提高表面活性的氧化处理、等离子体处理、硅烷偶联剂处理等，甚至是进行材料的表面改性等； 4.粘结材料配方组成的调整，例如交联反应基团配比、催化剂等需要考察，得到配比合理的粘结剂配方； 5.另外，在很多粘结材料中可能需要添加某些增粘助剂、补强材料等，在作粘合剂组方时需要注意； 6.粘结材料的固化条件，这也是影响粘结强度十分重要的一个因素，应当细致考察，包括固化温度、时间、压力等，找到适合工艺条件，否则将导致材料的粘结强度严重下降。
LED防爆灯散热器自然要选择金属作为散热器的材料，对所选用的材料，希望其同时具有高比热和高热传导系数，从上可以看出，银和铜是极好的导热材料，其次是金和铝，但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。相比较而言，铜和铝合金二者同时各有其优缺点：铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，且铜制散热器热容量较小，而且容易氧化。 另一方面纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多
产品介绍： 由有机硅树脂、耐高温银粉、耐高温填料、助剂及溶剂等组成的单组份耐高温漆。 适用范围： 适用于涂装需要耐500度或600度以上的高温设备，钢铁零件，如发动机外壳，排气管，消声器，烘箱，火炉等。 4、干燥时间：表干≤10min；实干≤0.5h (160℃) 5、冲击强度：≥35kg•cm 施工说明： 1、表面处理：喷砂抛丸处理，去除氧化皮、锈垢、油污，达Sa2.5级或St3级
有机基团中甲基与苯基基团的比例对有机硅树脂性能也有很大的影响。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性好
水性金属装饰面漆 水性金属装饰面漆可与水性防锈底漆配套适用也可以在溶剂型漆膜上覆涂广泛用于各种车辆、工程机械、储罐、船舶、机械设备、钢结构等需要装饰性面涂装的各种构件。1、产品简介：该产品是以水性防锈乳液、高分子水性有机硅树脂为成膜基料，以高品位耐候颜填料、纳米功能助剂、表面活性剂配制而成的新一代水性环保型产品。不含汞、铅等重金属和有毒物质
有机硅树脂复合材料是以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯硅烷经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式
有机硅树脂通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、本基三氯硅烷、二本基二氯硅烷或甲基本基二氯硅烷的各种混合物在有机溶剂如甲本存在下在较低温度下加水分解得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚后形成高度交联的立体网络结构