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三星电机（Samsung Electro-Mechanics）准备和日厂争夺基板订单，通过 FC-BGA（覆晶─球栅阵列封装）基板扩产案，未来越南将成 FC-BGA 生产基地。 韩媒TheElec 24日报导，23日三星电机董事会决议斥资1.1兆韩圜（约8.5亿美元），投资越南FC-BGA基板的设备和基础设施，打造新FC-BGA产线。 据传此举是为了供货英特尔（Intel），预料三星电机会把越南的软硬结合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）工厂，转来生产FC-BGA

软硬结合板(Rigid-flex PCB)既有刚性又有刚性PCB耐久性和柔韧性PCB适应性新型印刷电路板，在各种类型中PCB其中，软硬结合对恶劣的应用环境抵抗力较强，受到工业控制、医疗和军事设备制造商的青睐。内地软硬结合板厂也在逐步提高软硬结合板占总产量的比例。 1.工业用途——工业用途包括工业、军事和医疗中使用的软硬结合板

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)20日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年3月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月成长4.5%至110.9万平方米，连续第3个月呈现增长;产额下滑3.3%至399.13亿日圆，连续第2个月呈现下滑。 就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长6.5%至90.5万平方米，连续第6个月呈现增长;产额成长3.2%至282.96亿日圆，连续第4个月呈现增长。软板(Flexible PCB)产量下滑2.5%至15.5万平方米，连续第17个月呈现下滑;产额下滑16.1%至38.54亿日圆，连续第2个月呈现下滑

2022年1月18日，日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布统计数据指出，2021年11月日本印刷电路板厂(硬板+软板+模组基板)产量较去年同月增长9.6%至104.9万平方米，连续第9个月呈现增长；产额飙增逾3成(飙增36.3%)至612.74亿日元，连续第15个月呈现增长，增幅连续第14个月达2位数(10%以上)水准。 就种类来看，2021年11月日本印刷电路板，①.硬板(Rigid PCB)：产量较去年同月(2020年11月)成长12.9%至86.3万平方米，连续第9个月呈现增长；产额大增28.9%至383.67亿日元，连续第23个月呈现增长。②.软板(Flexible PCB)：产量下滑15.3%至11.8万平方米，连续第2个月陷入萎缩；产额大增15.9%至29.93亿日元，连续第10个月呈现增长