• gb4458

    1、印制电路板设计时应把低密度的小型封装smd和smc放在印
    发表于 2025-09-21 2577g gb4458 dc1

    1、印制电路板设计时应把低密度的小型封装SMD和SMC放在印制电路板的B面，THT元器件及高密度SMD放在印制电路板的A面。 2、印制电路板按GB4458.1的要求绘制结构件和元器件时，在图中应标注序号。其他元器件应标注电路图和逻辑图的位号，并与印制电路板装配图一致

    1、印制电路板设计时应把低密度的小型封装smd和smc放在印
    发表于 2025-10-02 2577g gb4458 dc1

    1、印制电路板设计时应把低密度的小型封装SMD和SMC放在印制电路板的B面，THT元器件及高密度SMD放在印制电路板的A面。 2、印制电路板按GB4458.1的要求绘制结构件和元器件时，在图中应标注序号。其他元器件应标注电路图和逻辑图的位号，并与印制电路板装配图一致