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随着PC OEM市场更多CPU和主控的支持，主流SSD已经从PCIe Gen3逐渐过渡到PCIe Gen4，特别是在高性能PC应用上，更新迭代的表现尤为明显。今年有部分PC OEM一线厂商已经开始陆续停止PCIe Gen3平台的导入，逐步转向PCIe Gen4主战场。 面对市场需求，TOPDISK在近日也发布了全新的高效能固态硬盘——PCIe Gen4 SSD，型号代码为 N580H！ TOPDISK N580H 采用了PCle Gen 4×4传输界面，相较于之前的PCIe Gen3 SSD固态硬盘，PCIe Gen4 SSD读写性能提升约2倍以上，且兼容于新一代处理器、主板与主机，加快数据传输、系统启动、游戏和创意设计等工作的加载速度，使用户减少等待时间，为用户提高工作效率的同时，带来更流畅的体验

为满足最新一代游戏主机的需求，Western Digital 与 SIE 携手于多种场景下对此新产品的效能进行测试及优化，从而确保其能够与 PS5 全面相容。过程包括于各种不同类型的高清游戏中进行数百小时严格测试，确保全新的 SSD 能为玩家带来流畅、快速的沉浸式游戏体验。 WD_BLACK SN850 NVMe SSD PS5 授权版内建散热片的简洁设计亦能为玩家节省额外的安装时间

可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布推出其 Trion Titanium FPGA 系列。 Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点，并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发，在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能

可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布推出其 Trion Titanium FPGA 系列。 Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点，并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发，在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能

序言 香港近日相当炎热，日间温度高达 35 度以上，就算是晚上都仍然有接近 30 度，要有效为电脑的硬件散热确实是一大考验。对于处理器和显卡，市面上都有不同的散热解决方案可供选择，有风冷或者水冷，整体上都足以解决处理器和显卡的热力。至于其他硬件的话，就以大家现时使用的 NVMe M.2 SSD 热量较高，尤其是 PCIe Gen4 的型号