芯片尺寸
极光光电在封装领域具有一定的影响力。具备显着"三高"特征：高光强、高光效、高饱和色。对比目前主流品牌，各项关键产品指标处于领先地位
MT2503 是联发科在 2015 年年底推出的针对可穿戴设备设计的芯片，是一枚高度集成体积小巧的系统级封装物联网芯片，芯片尺寸仅为 5.4 x 6.2 mm，内部是单核 ARM-7EJ-S 设计，频率 260 MHz; MT2503可以用于开发智能手表，GPS，智能门锁，车机定位，定位鞋等等低功耗智能物联网产品；MT2503稳定性，性价比高，扩展性好，灵活性高，适用于各种产品设计MT2503在低功耗方面做得更加，面积更小(仅是之前方案面积的60%)。同等电量情况下，待机时间可延长30-40%。此芯片更加适合更新产品定义，它让设计有了更多的应用场景选择，让穿戴产品在体积和厚度这两大元素上可进行更加的追求
MT2503 是联发科在 2015 年年底推出的针对可穿戴设备设计的芯片，是一枚高度集成体积小巧的系统级封装物联网芯片，芯片尺寸仅为 5.4 x 6.2 mm，内部是单核 ARM-7EJ-S 设计，频率 260 MHz; MT2503可以用于开发智能手表，GPS，智能门锁，车机定位，定位鞋等等低功耗智能物联网产品；MT2503稳定性，性价比高，扩展性好，灵活性高，适用于各种产品设计MT2503在低功耗方面做得更加，面积更小(仅是之前方案面积的60%)。同等电量情况下，待机时间可延长30-40%。此芯片更加适合更新产品定义，它让设计有了更多的应用场景选择，让穿戴产品在体积和厚度这两大元素上可进行更加的追求
可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布推出其 Trion Titanium FPGA 系列。 Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点，并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发，在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能
MT2503 是联发科在 2015 年年底推出的针对可穿戴设备设计的芯片，是一枚高度集成体积小巧的系统级封装物联网芯片，芯片尺寸仅为 5.4 x 6.2 mm，内部是单核 ARM-7EJ-S 设计，频率 260 MHz; MT2503可以用于开发智能手表，GPS，智能门锁，车机定位，定位鞋等等低功耗智能物联网产品；MT2503稳定性，性价比高，扩展性好，灵活性高，适用于各种产品设计MT2503在低功耗方面做得更加，面积更小(仅是之前方案面积的60%)。同等电量情况下，待机时间可延长30-40%。此芯片更加适合更新产品定义，它让设计有了更多的应用场景选择，让穿戴产品在体积和厚度这两大元素上可进行更加的追求
GPU-Z 是一款相当好用的硬件检视程式，运行发现除了显卡以外它也会显示GPU核心，以及运行时脉、内存数、芯片组等等资料，和CPU-Z一样是一款相当好用的硬件查看工具，重要的是此软件还是免安装版本，不需要进行任何的安装程序喔。有它你就可以知道电脑中硬件的所有资讯，好比主板的厂商 运行的时脉 内存的数目…等 GPU-Z官方下载界面，递，先给大家官方的下载页面，由于公司有推出很多款软件，我们今天要下载的是GPU-Z，其软件主要功能是快速辨识系统硬件。 软件会将电脑中的显卡的芯片、制程、芯片尺寸、温度、汇流、内存类型和大小、最后是驱动程式版本，通通都会帮你显示出来
公司自研集成电路（IC）载板，3层非对称载板，盲孔填平，30μm线宽线距！集成电路载板是随着半导体封装技术的不断进步而发展起来的一项技术。20世纪90年代中期，以球栅阵列封装和芯片尺寸封装为代表的新型高密度集成电路封装形式应运而生。一种新的包装载体应运而生
可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布推出其 Trion Titanium FPGA 系列。 Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点，并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发，在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能
美媒《华尔街日报》指，中国核武研究机构“中国工程物理研究院”（CAEP）近两年半在美国的出口管制下，仍最少十几次成功向美国企业采购精密的运算芯片。 《华尔街日报》审查采购文件后发现，中国工程物理研究院自 2020 年以来一直设法获得英特尔公司（Intel）和英伟达公司（Nvidia）等美国公司生产的半导体。而这间机构在1997年起被美国列入实体清单，是首批因其核工作而被列入美国黑名单的中国机构之一
该芯片基于美光的 CuA 架构，并使用 NAND 字符串堆叠技术，在彼此的顶部建立两个 3D NAND 阵列。 CuA 设计加上 232 层 NAND，将大大减少美光 1Tb 3D TLC NAND 闪存的芯片尺寸，这有望降低生产成本，使美光能够对采用这些芯片的设备进行更有竞争力的定价，或者增加其利润率。 谈到固态硬盘，美光的技术和产品执行副总裁 Scott DeBoer 指出，该公司已经与内部和第三方 NAND 控制器（用于固态硬盘和其他基于 NAND 的存储设备）的开发者密切合作，以实现对新型内存的支持