公司自研集成电路（IC）载板，3层非对称载板，盲孔填平，30μm线宽线距！集成电路载板是随着半导体封装技术的不断进步而发展起来的一项技术。20世纪90年代中期，以球栅阵列封装和芯片尺寸封装为代表的新型高密度集成电路封装形式应运而生。一种新的包装载体应运而生。IC载板是在HDI板的基础上发展起来的。作为高端PCB板，它具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特点。集成电路载板也称为封装基板。在高端封装领

埋阻可在印刷电路板上提供更多空间，制造商随后可添加其他功能或减小印刷电路板的尺寸，以用于较小的应用和设备。

上海敷华实业有限公司是一家专业生产双层，多层，高层，HDI，高频，高速，柔性电路板的高科技企业。 我们拥有最先进的设备和最有经验的工程师，可以为军事，通信，医疗，航空航天，航空和消费电子领域的客户提供最优质的服务，我们的优质服务和过硬的品质为客户节省了开发时间和资金。 我们拥有完整的产业链和严格的质量管理体系，让我们为贵司的发展助一臂之力。