xilinx
根据国外媒体报导,目前为全球最大现场可程式化逻辑闸阵列 (FPGA) 厂商,也是晶圆代工龙头台积电前五大客户之一的赛灵思 (Xilinx) 在 31 日宣布,将在印度海德拉巴省设立该公司旗下最大的研发中心。该研发中心预计将占地 40 万平方英尺,可容纳 2000 人,其中已有 1000 人在此地工作。而这向将耗资数百万美元的工程建设,预计将拉抬赛灵思的软硬件研发与生产效能,这些软硬件包括 FPGA 的相关产品
思)、ALTERA(阿特拉)、FREESCALE(飞思卡尔)、嵌入式FPGA CPLD等集成电路销售与服务的授权经销商。也是目前深圳最大规模的原装XILINX ALTERA FREESCALE产品供应商之一。腾翔顺科技更悉心为客户提供完备的售前及售后配套服务,为了以更高的效率达到客户的要求,公司在香港以及大陆多个地方设立了仓库及办事处
摘 要: 针对宽带数字信号的数据存储、传输和实时处理的压力非常大,而窄带数字信号的实时处理比较容易的特点,设计一种基于现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)的自适应数字下变频系统。数字下变频模块采用多路选择器作为本地振荡信号,以便对不同频率的输入信号进行处理,下变频后的数据通过数字带通滤波器滤除高频信号,获得有效的低频信号。基于Xilinx ISE14.7平台对各个模块进行设计和编译,借助Modelsim10.1c和Matlab软件进行仿真和验证,最后在FPGA中验证该设计方案的可行性
8月18日—21日,为期四天的“兆易创新杯”第十五届中国研究生电子设计竞赛总决赛(以下简称“研电赛”)在南京信息工程大学举行,由教育部学位与研究生教育发展中心指导,中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心、中国电子学会共同主办,南京市江北新区管委会与南京信息工程大学共同承办。 研电赛于2020年4月正式开赛,来自230所高校及科研院所的3818支队伍成功报名参赛参赛规模较去年增长12.5%。经过八大赛区紧张的初赛评审,共有109所高校的402支队伍晋级全国总决赛
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分
2月26日,应澳门科技大学邀请,芯潮流创始人兼CEO廖志军先生为澳科大商学院的企业家学员和与会嘉宾做了一场名为“半导体行业简介:技术、价值链与竞争格局”的讲座,并进行了热烈的交流和讨论。 廖志军先生是半导体行业资深人士,拥有超过30年的行业工作经验,曾在Intel、Xilinx、芯原、建广等多家国内外领先半导体公司和专业投资机构担任高级管理职位,工作职责涵盖销售、战略、投资管理等诸多方面,无论是在产品、技术等微观层面,还是行业发展历程、演进趋势等宏观层面,都有着丰富的经验和深刻的见解。在这次演讲中,廖志军先生从数字化与智能化等影响全球社会经济发展的宏观趋势入手,深入浅出地阐述了半导体行业在这一动荡时代所扮演的角色、产业链构成与现状、面临的挑战,以及技术发展趋势、新兴热点和焦点应用、竞争格局与产业发展驱动力等,让听众对整个半导体行业有了一个全面清晰的认识
BD95601MUV和BD95602MUV是能对应近年来,低电压大电流电源规格的开关式稳压器控制IC。除了高效率和多种保护功能外,具备的性能最适合作为要求高精度、稳定性的FPGA和CPU的电源。 ROHM和安富利(Avnet)共同研发Xilinx 7系列FPGA和Zynq®-7000 All Programmable SoC的评价工具组Mini-Module Plus 用电源模组
4. 对项目中嵌入式软件进行功能评估、周期评估. 5. 嵌入式相关新技术的调研、实现. 职位要求: 3. 有独立编程经验,熟练使用程序仿真软件. 4. 熟练使用逻辑分析仪、示波器等测试设备进行调试和测试. 5. 有Xilinx、Altera、Gowin等主流FPGA或主流CPLD的开发经验者优先. 6. 对安卓系统、APP/小程序、Linux系统应用开发有经验者优先. 1. 负责公司产品外观、产品介绍、产品包装的设计. 6. 能够运用三维软件或者渲染软件进行产品渲染,熟悉3C行业优先. 2. 有良好的艺术修养和审美意识,具备好的手绘能力者优先考虑. 3. 了解产品材料工艺,如铝合金的加工工艺,阳极氧化、电镀等. 4. 设计完成度高,执行力强,对设计的沟通解释能力较强. 5. 学习能力强、热爱设计工作、有创新精神,工作积极主动,有团队精神. 6. 投递简历时,请附上作品集或作品链接等。
4. 对项目中嵌入式软件进行功能评估、周期评估. 5. 嵌入式相关新技术的调研、实现. 职位要求: 3. 有独立编程经验,熟练使用程序仿真软件. 4. 熟练使用逻辑分析仪、示波器等测试设备进行调试和测试. 5. 有Xilinx、Altera、Gowin等主流FPGA或主流CPLD的开发经验者优先. 6. 对安卓系统、APP/小程序、Linux系统应用开发有经验者优先. 1. 负责公司产品外观、产品介绍、产品包装的设计. 6. 能够运用三维软件或者渲染软件进行产品渲染,熟悉3C行业优先. 2. 有良好的艺术修养和审美意识,具备好的手绘能力者优先考虑. 3. 了解产品材料工艺,如铝合金的加工工艺,阳极氧化、电镀等. 4. 设计完成度高,执行力强,对设计的沟通解释能力较强. 5. 学习能力强、热爱设计工作、有创新精神,工作积极主动,有团队精神. 6. 投递简历时,请附上作品集或作品链接等。
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