xilinx

超微（AMD.US）公布截至去年12月底第四季业绩，收入按年升16%至56亿元（美元，下同）；纯利按年大跌98%至2100万元， 惟主要由于此前收购赛灵斯（Xilinx）所产生的摊销费用所致。撇除非常态化项目后，经调整（non-GAAP）纯利则为11.13亿元，按年基本持平。 期内，毛利率下降7.4个百分点至43%；若撇除收购赛灵斯的影响，经调整毛利率则上升0.7个百分点至51%

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 是 Xilinx 最新的 SoC 片上系统系列之一。这些器件将实时控制与软硬引擎相结合，为图形、视频、波形和数据包处理提供了 64 位处理器可扩展性。三款不同型号均基于常用的实时处理器和可编程逻辑平台，包括双通道应用处理器（CG）器件、四通道应用处理器和 GPU（EG）器件，以及视频编解码（EV）器件，为各种应用比如 5G 无线、下一代 ADAS 和物联网（IoT）提供无限可能性

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赛灵思(Xilinx)宣布采用台积公司16奈米FinFET+(16 FF+)制程技术的业界首款All Programmable多重处理系统芯片(MPSoC)，并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用。All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC元件可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，具备新一代系统所需的保密性和安全性。 全新的MPSoC元件结合了七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图型处理器

2017年12月11日，美国德州一家NPE公司Lucio Development LLC于德州联邦法院分别状告10家芯片设计公司，包括：AMD、英飞凌、Marvell、NXP、Nvidia、Cypress、STMicro、Xilinx、Cirrus、台湾联发科(Mediatek)，侵犯其一项专利US7069546，有关于SDK用于嵌入式软件开发的通用框架。 1.一种生产嵌入式软件的方法，包括： 提供一个或多个通用应用处理程序，每个这样的程序包括用于执行在通信系统中使用的多种类型的硬件模块共同的通用应用功能的计算机程序代码; 生成特定应用处理程序代码以将所述通用应用程序功能与用于所述硬件模块类型中的至少一个的设备驱动程序的特定功能相关联， 其特征在于，生成所述特定应用处理程序代码包括在所述特定应用处理程序代码中定义将被所述通用应用功能之一处理的用于所述硬件模块中的所述至少一个类型的特定元素，并且注册所述特定应用处理器用于处理定义的特定元素的设备驱动程序;和 将通用应用程序处理程序与特定应用程序处理程序代码一起编译，以产生将由嵌入式处理器在硬件模块类型的至少一个中执行的机器可读代码。 5.2015年NPE专利诉讼比率 高达近70%

FPGA工程师：【该岗位可接受应届毕业生或实习生，我司愿与您共同成长进步】 需求专业：机械工程、测控技术与仪器、电气工程及其自动化、电子科学与技术通信工程； 1.根据系统设计要求，负责FPGA总体方案设计、详细设计、RTL编码、仿真验证、板级调试； 2.根据系统需求，完成硬件子系统方案设计，完成电路原理图（及PCB）设计； 3.实现FPGA与ARM、单片机等常用处理器的配合操作； 4.负责电气子系统相关的测试方案设计及集成测试工作； 5.编写项目文档及其相关技术文档。 1.通信、电子、计算机及相关专业本科以上学历； 2.掌握FPGA、ARM设计开发流程，具有Xilinx FPGA开发经验； 3.具有FPGA编码、仿真、调试能力，掌握VHDL或Verilog HDL编程语言，熟悉时序分析与优化，熟练使用相关开发工具和仿真软件； 4.具备电路设计经验，熟悉常用数字模拟电路、接口电路设计，具备EMC电路知识，熟悉常用的电路设计开发软件； 5.做事积极主动，勤奋好学上进，善于协调沟通，具有较强的学习能力和跨部门沟通和的团队合作精神。 算法工程师：【该岗位可接受应届毕业生或实习生，我司愿与您共同成长进步】 需求专业：计算机科学与技术、生物医学； 1.负责医学影像链图像质量的需求分析及架构设计与系统校正； 2.负责系统成像相关的信号/图像处理算法的设计及性能评估及优化； 3.负责数据校正及图像三维重建算法的研究，图像性能的系统调试，图像质量问题定位及未来新技术研究； 4.低剂量成像系统解决方案； 5.对项目技术关键难点问题提取出解决方案与实现； 6.持续跟踪国内外在重建算法方面的最新研究成果

Xilinx公司是可编程逻辑产品的完全供应商，可以提供包括半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务。公司成立于1984年，总部设在美国加州圣约瑟市，是现场可编程门阵列（FPGA）的发明者，其产品占有当今该类器件需求的半数以上，所生产的产品被应用于计算机、外围设备、电信、网络、工业控制、仪器、高可靠性/军用设备和消费电子设备等。 主营产品：半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，看好全球5G发展将自下半年开始加速，对台积电7奈米及5奈米需求持续增加，将全力冲刺先进制程产能建置。台积电原本预估今年资本支出介于100～110亿美元，现在预期会调升至超过110亿美元并创新高。设备业者指出，苹果及华为海思等大客户对5奈米需求能见度提升，台积电已扩大采购设备，明年将拥有全球最大极紫外光（EUV）逻辑产能