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9月28日，在格兰仕集团举行的“超越制造”大会上，副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上。 现场，梁惠强还在现场宣布与SiFive China联合开发的两款AIoT家电芯片――BF-细�颉�NB-狮山，这两款芯片都采用RISC-V架构，拥有自主知识产权，会用于所有格兰仕的家电产品，以加速实现智能家居。下一步，双方还将开发升级的物联网芯片BF-狮山，分成高、中、低三个产品线，在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品