峰尖

如果想获得高质量的铜箔，必须严格控制各种技术条件，例如：电流密度、电解液温度、电解液的PH值、电解液的洁净度和添加剂，添加剂是最主要的控制因素之一，添加适量的合适的添加剂，是获得一种结构致密，毛面晶粒大小基本均匀一致且排列紧密，杂质含量极少的优质电解铜箔的有效措施。 1、SP是一种有效的整平剂，可以改善减少铜箔表面粗糙度，降低铜箔抗剥离，SP可以提高铜箔的抗拉强度和延伸率。HEC非离子表面活性剂，可以提高铜箔的抗拉强度和伸长率

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