集成电路

简要描述：垃圾车称重系统/电子秤供应 该垃圾翻斗车电子秤主要针对城市垃圾计量而设计而设计一种新型电子秤，该电子秤采用了高精度的AD采集集成电路和高速的微处理器，并运用了动态采样技术和模糊算法，实现了动态标定和动态称量，同传统的垃圾计量装置相比，为用户节约了时间提高了效率。并且该秤精度较高，计量准确，具有稳定性能，可作为计量器具使用。 该垃圾翻斗车电子秤主要针对城市垃圾计量而设计而设计一种新型电子秤，该电子秤采用了高精度的AD采集集成电路和高速的微处理器，并运用了动态采样技术和模糊算法，实现了动态标定和动态称量，同传统的垃圾计量装置相比，为用户节约了时间提高了效率

正威国际集团创始人、董事局主席王文银，安徽安庆人，现任第十三届全国政协委员、中国企业家协会副会长、中国生产力促进中心协会主席、安徽省政协委员、深圳市政协常委、广东省工商联副主席、安徽省工商联副主席、广东省安徽商会创会会长、深圳市文化创意行业协会会长、深圳市工商联副主席、深商联理事会主席。 正威国际集团是由产业经济发展起来的一家以金属新材料和非金属新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，近年来大力发展产业投资与科技智慧园区开发、战略投资与财务投资、交易平台等业务，在金属新材料领域位列世界第一。 集团目前拥有员工17500余名，总部位于中国广东省深圳市，应全球业务发展，在国内成立了华东、北方、西南、西北总部，在亚洲、欧洲、美洲等地设有国际总部

据海关统计，今年前5个月，我国货物贸易进出口总值11.54万亿元人民币，比去年同期（下同）下降4.9%，降幅和前4个月持平。其中，出口6.2万亿元，下降4.7%；进口5.34万亿元，下降5.2%；贸易顺差8598.1亿元，减少1.2%。按美元计价，前5个月，我国进出口总值1.65万亿美元，下降8%

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简要描述：便携式河沙水分测定仪可用来测量化工原料，建筑材料，矿砂玻璃地面，纺织，毛发皮革，玻璃，泡沫塑料，木材纸箱等物质水分含量（根据材料，选择代码共21组代码）。该仪器测量水分范围宽、精度高、显示清晰、测量迅速、性能稳定、指标可靠，而且体积小、重量轻，可随身携带在现场快速检测，使用简单方便，采用先进的美国集成电路传感技术和美国先进的电子元器件研制而成。 便携式河沙水分测定仪可用来测量化工原料，建筑材料，矿砂玻璃地面，纺织，毛发皮革，玻璃，泡沫塑料，木材纸箱等物质水分含量（根据材料，选择代码共21组代码）

浙江弩牌电器有限公司成立于2004年，位于浙中温泉小镇武义，是一家专业设计、研制、生产、销售智能生活电器及智能集成电路等产品的创新技术型企业。 公司具有博士带队的技术研发人员40多人，并拥有自主知识产权两百多项，同时获得德国IF、红点等设计大奖。产品通过全球各国认证并严格按认证要求生产

深圳市地方级领军人才，高级工程师，深圳大学客座教授。曾任北京国营八七八厂双极和CMOS集成电路技术员和科长、深圳市超大规模集成电路前工序领导小组办公室技术部长、国家集成电路设计深圳产业化基地主任等职，现任南方科技大学深港微电子学院副院长。 兼任国家863 计划“面向行业／领域的IT资源挖掘、验证和组织关键技术及系统”重点项目总体专家组专家；国家“核高基”01重大专项核心专家；北京大学深圳研究生院信息工程学院学术委员会委员；深圳大学信息工程学院硕士培养指导委员会主任；深圳职业技术学院电子类产学研用指导委员会主任；中国半导体行业协会常务理事、IC设计分会副理事长；集成电路技术省部院产学研创新联盟理事长（广东省）；集成电路产学研联盟理事长（深圳市、南山区）；国家集成电路公共服务联盟副理事长（国家工信部指导）；国家集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长（国家科技部指导）

PCB无论是在制作还是存放中，一定要避免由于潮湿而引发的电路板故障。 下面便是潮湿引发的PCB电路板常见故障原因分析： 在潮湿环境中使用的电路板，由于空气中含有比较大的湿气，当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上，跌落到电路板上水珠在电路板上散开后，会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。 由于目前电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件，当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时，如果此时电路板处于运行状态，就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻，导致处于工作状态中的电路板出现故障

WM8224 是一种模拟前端/数字转换器集成电路 (IC)，可以以高达 60 MSPS 的像素采样率处理和数字化来自 CCD 传感器或接触式图像传感器 (CIS) 的模拟输出信号。该设备包含三个模拟信号处理通道，其中每一个都包含复位电平箝位、相关双采样以及可编程增益和偏移调节功能。来自其中任一个通道的输出都会通过时分多路复用传输到一个高速的 16 位模数转换器中

返回手机版亚洲城客户端首页 时间：2020-09-04浏览：10来源：研究生处、材料工程学院作者： 集成电路（Integrated circuit IC）一直是世界各国抢占的高地，也是国家综合国力的重要体现。随着IC在智能制造、穿戴设备的广泛应用，三维集成电路（3D IC）逐渐替代二维集成电路(2D IC)实现多芯片间系统的高度集成。当前，二维集成电路互连结构的直径大约为100μm，但是三维集成电路要求互连结构的直径缩小至5μm以下，对应的互连结构在芯片表面的分布密度将会增加104倍，体积也将缩小106倍