集成电路
等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装、功率半导体等领域可提供高端装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，刻蚀设备已进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的优选
DTSY121D 型单相电子式预付费电度表是我公司研制开发的具有电能计量、负荷控制和用户信息管理等多种功能的新型电度表。是采用大规模集成电路技术及先进的微电脑和IC卡技术的高科技产品。 该产品可安装在室内或室外的电表箱内，适用于温度为-30℃～55℃，相对湿度不大于85%的环境下使用
7月16日下午，龙岗区科技创新局在海关大厦西座625举办科技创新媒体座谈会，介绍我区科技创新最新进展和下一步宣传计划，听取新闻媒体单位对科技宣传工作的意见和建议。会议由区科技创新局党组书记、局长桂军昌同志主持。市、区十五家主要媒体代表、区科技创新局全体领导班子参加会议
微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。本专业的研究方向包括第三代半导体器件，3D集成，IC设计，器件仿真，嵌入式系统，微机电系统及传感器，先进微电子材料及器件等。 根据深圳及粤港澳大湾区集成电路产业发展和产业升级对微电子人才的实际需求，及南方科技大学学科优势，本科阶段开设专业：微电子科学与工程并将展开对IC设计与EDA工具、第三代半导体材料与器件、人工智能芯片、宽带通信及引领未来产业发展的其他方向的研究
培养目标：本专业方向培养具备智能电子产品设计、质量检测、生产管理等方面的基本理论知识和基本技能，能在电子领域和部门生产第一线从事智能电子产品的设计与开发、质量检测、生产管理、智能电子产品的销售和技术支持技能应用型人才。 主要课程：电路基础、电工基础、电子工艺、低频电子线路、高频电子线路、数字电子线路、微机原理及应用、单片机原理及应用、自动化控制技术、通信技术基础、电子设计自动化、仪器原理与电测技术、数字音视频技术、数字信号处理、单片机、微机原理等。 就业方向：毕业生就业主要在电子企业、电子公司和事业单位从事数控设备或仪表、家电控制系统、智能玩具、汽车电子、工业控制网络通信设备、医疗仪器、环境监控等产品的生产检测、维修、调试、生产管理和销售工作
早报讯“两会”甫一落幕，16日出版的中央党校机关报《学习时报》随即在头版头条位置刊登对工业和信息化部部长李毅中的专访，详解新兴支柱产业的具体培育方向。 上述题为《我国工业和信息化发展的形势与任务——工业和信息化部部长李毅中答本报记者问》的文章，占据了《学习时报》这份周报的头版几乎2/3个版面。 “对于‘智慧地球’等战略应开展前瞻性研究，与国情紧密结合，深入推进信息化与工业化融合，启动‘传感网络’的研发应用，积极发展战略性新兴产业
—— 2014年4月，荷兰高科技中国中心入驻苏州纳米城。该中心由荷兰经济事务部高科技组织与苏州纳米科技发展有限公司合作成立，作为中荷两国科技资源的桥梁，旨在加强中荷两国在高科技产业，特别是纳米技术与微纳制造领域方面的合作。 该中心由120余家荷兰企业、高校和科研机构支持，已成立荷兰先进封装中心（APC）等国际技术平台，另外联合荷兰半导体联盟和苏州集成电路协会开展丰富多样的交流与对接活动，如2015年3月20日举办的中荷半导体产业交流与合作日吸引了20余家荷兰企业及150多家中方企业的参与，并达成多个合作意向
本届博览会以“数字驱动，智能发展”为主题，主要关注数字经济中的一系列重要领域，例如5G技术、大数据、人工智能(AI)、工业互联网、智能制造，计划为新时代下的数字经济整合创新资源。 博览会吸引了相关产业的广泛关注，已成为数字经济部门的一个合作与沟通平台。 浙江省副省长高兴夫表示，到今年6月底，浙江总共修建了51000个5G基站，并且让这些基站投入运行，他还补充说，今年上半年，浙江数字经济核心产业增加值达到2.9万亿元，较上年同期增长9.4%
氧化铝陶瓷片是以氧化铝为主要原料，以稀有金属氧化物为助熔剂，经170度高温烘烤而成的一种特殊刚玉陶瓷。氧化铝陶瓷：氧化铝含量高，结构致密，具有独特的性能，因此被称为特种氧化铝陶瓷。陶瓷材料是由氧离子组成的密排六边形结构
spContent=本课程为江苏信息职业技术学院省品牌专业“微电子技术”专业核心课程。本课程可作为微电子技术专业集成电路版图设计方向学生使用，也可供企业进行版图设计人员基础培训 集成电路设计，分为前端和后端两部分，前端主要是完成系统构建和电路开发，后端则是完成集成电路版图并针对制造工艺进行电路和版图的优化。而对于高职高专层次的学生，企业需求更多的是在集成电路设计后端部分，即集成电路版图设计
