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根据行政院科技顾问组前年推估，92~94年半导体产业人才缺额高达6597人！为补足产业人才缺口，经济部工业局提供学费补助开办IC制程 IC封装测试的短期训练课程，欢迎来进修充电！ 交通大学电子系培训中心接受经济部工业局委托，于94年8月开办“半导体学院IC封装”短期课程“无铅焊锡材料应用”课程(8/25-26日开课 12小时)，因应国际上无铅制程及产品的趋势而开办本课程。欧盟要求95年7月1日起电子产品销售至欧洲一定要无铅，国际大厂更要求国内厂商在94年全面导入无铅制程及产品，对于无铅没有经验之业者是一件不可能的任务，因此，本课程将传授关键的技术经验及必备知识。 半导体产业日新月异，为了使您成为科技时代的尖兵、战士，请把握此进修充实实力的管道，踊跃报名参加