可焊性

1. 主结构（刚架梁.柱）均采用现行_标准<<低合金高强度结构钢>>（GB /T1591-2008）中规定的Q345B钢，并应具有抗拉强度，伸长率，屈服强度、 冷弯和硫磷含量的合格_，以及含碳量的合格_，钢结构的钢材尚应符合下列规定: 1）. 钢材的屈服强度实测值与抗拉强度实测值的比值不应大于0.85； 2）. 钢材应有明显的屈服台阶，且伸长率不应小于20%%%； 3）. 钢材应有良好的可焊性和合格的冲击韧性。 2. 次结构（墙梁.实腹檩条等冷弯薄壁构件）采用Q345钢， 并应具有抗拉强度，伸长率，屈服强度和硫磷含量的合格_。 6. 锚栓、圆钢拉杆采用Q235钢制作

HDPE防渗膜作为一种新型的岩土工程材料，具有防渗、防腐、化学稳定等特点和功能，可根据实际工程的需要进行处理。下面深圳丝科小编带大家了解HDPE防渗膜铺设的事项及特征。 在铺设HDPE防渗膜之前，应取得相应的土木工程质量检验证书

宝迪贴片机博客在此推荐几本学习SMT贴片机书籍给想学习SMT技术的爱好者，希望对大家有帮助。 表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 本书主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴装技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术

印制板用基板材料的作用和发展历史　1．印制板用基板材料的作用　现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI

F51属于杜尔佩不锈钢家族。这种钢的特点是其优良的耐腐蚀性组合，与1.4404级的奥氏体钢相当，强度比1.4404级的奥氏体钢高出约150%。双相不锈钢，尤其是F51，由于其独特的耐腐蚀性、抗应力腐蚀开裂性和高拉伸强度和屈服强度的结合，得到了广泛的应用

PCB线路板五花八门 怎样辨别好坏？ 北京电路板焊接凯胜电子讯 随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等

不锈钢常按组织状态分为：马氏体钢、铁素体钢、奥氏体钢、奥氏体-铁素体（双相）不锈钢及沉淀硬化不锈钢等。另外，可按成分分为：铬不锈钢、铬镍不锈钢和铬锰氮不锈钢等。还有用于压力容器用的专用不锈钢《GB24511_2009_承压设备用不锈钢钢板及钢带》

1、不受钢筋成分、人为失误、气侯、电力工程等诸多要素的危害; 2、环境友好、符合环保法规、无明火实际操作工程施工可信赖; 3、应用范围广泛，可用于各种方向和同、异径钢筋的连接; 建筑行业中，钢筋搭接、电焊等传统式的接口方式，无论从连接质量、效率还是执行能力上，钢筋套筒都不能满足建筑行业快速发展趋势的要求。连杆套筒技术的不断创新，推动了整个制造行业不断创新，技术不断发展。所以钢筋连接技术在一定的实际意义上是非常成功的，并且具有自己的特点，这样才能融入飞速发展的制造业和社会发展的时尚潮流

简要描述：1.4162 是一种低镍合金双相，具有平衡的铬，钼和氮含量化学成分，可以获得良好的抗局部和均匀腐蚀性。双相微观结构有助于高强度和高抗应力腐蚀开裂。双相钢具有良好的可焊性

用途：铜镍复合带主要应用于锂电池及软包装电池连接片，具有良好的可焊性（可用于过渡焊接）。应用我公司独特的生产工艺，有效地避免了以前各工艺的各种缺点， 带材光滑平整，带材无分层、裂纹、起皮、气泡。 新能源汽车电池极耳专用，连续电镀柔性镍，高强度镀层，抗冲压性，连续弯折镀层不脱落