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厂家生产FR4环氧棒 采用高强度芳纶纤维和玻璃纤维在浸渍环氧树脂基体经高温拉挤而成。 具有超高强度、优异的耐磨性、耐酸碱性、耐腐蚀等优异的耐高温性能等特点 FR4环氧玻纤棒采用高强度芳纶纤维和玻璃纤维在浸渍环氧树脂基体经高温拉挤而成。 具有超高强度、优异的耐磨性、耐酸碱性、耐腐蚀等优异的耐高温性能等特点
卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容
柔性电路板的补强有几种类型？ 您是否曾经面临过如何为柔性电路板选择合适的补强的问题而烦恼？您知道柔性电路板有多少种补强吗？您知道需要在柔性线路板上添加补强的原因是什么吗？ 您是否曾经面临过如何为柔性电路板选择合适的补强的问题而烦恼？您知道柔性电路板有多少种补强吗？您知道需要在柔性线路板上添加补强的原因是什么吗？FPC补强的优缺点是PI公差小不是很硬，FR4更厚实的思维选择公差更大，钢片坚硬且稳定手工组装不易返工。今天，让我们一起研究柔性电路板不同类型的补强。 FPC补强的类型，我们通常仅使用3种类型的补强
非晶金刚石涂层是一种通过PVD工艺沉积的碳膜。金刚石涂层铣刀它既有钻石的SP3键，又有碳的SP2键。其成膜硬度很高，但低于金刚石膜
IDTronic推出新的超高频(UHF)射频识别标签设计用于跟踪容器物品在工业环境下监测生产线和其他的应用程序在极端的温度条件下性能不受影响. IDTronic推出新的超高频(UHF)射频识别标签，设计用于跟踪容器物品，在工业环境下监测生产线和其他的应用程序，在极端的温度条件下性能不受影响。 IDTronic称，新Indus标签可以适用于金属表面。支持EPC Gen 2和ISO 160000-6c标准，阅读范围可达8米，使用了恩智浦半导体的UCODE G2XM inlay，带512位的用户内存，96位的EPC存储器
概要:特点：金刚石涂层刀具具有极高的硬度和耐磨性、低摩擦系数、高弹性模量、高热导、低热膨胀系数，以及与非铁金属亲和力小等优点。适用范围：用于非金属硬脆材料如石墨、高耐磨材料、复合材料、高硅铝合金及其它韧性有色金属材料的精密加工。使用寿命：主要取决于被切削材料、选用的进给率和切削速度，以及工件的几何形状等； 加工石墨的金刚石涂层刀具的寿命是未涂层硬质合金刀具的10-20 倍，在某些情况下甚至可能更长
浙江2019新20192020公司是中国最早从事专业生产FR4覆2020的年之一，2017年1月正式在沪市主板上市。 公司覆20202019现有3个生产基地，基板月产能将达150万平米（2018，8开始），目前覆20202019主要生产各类FR-4覆2020和半固化片，产品覆盖高频2019、高速2019、金属基高20202019、特制黒芯2019、无铅无卤2019、CEM-32019、不流胶半固化片等等。广泛应用于航空航天工业、汽车电子、通讯、工业工控、医疗、消费电子、大数据与云计算等2019，并通过全球500强中数十家终端客户的认可
中英科技的ZYF-D系列是聚四氟乙烯树脂体系，以电子玻璃纤维布为增强材料，专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有极低的介电常数和介质损耗优秀的电性能表现并且Dk/Df在不同温度和不同频率下长期保持稳定。 中英科技的ZYF-CA系列是聚四氟乙烯树脂体系，纳米陶瓷材料填充，以电子玻璃纤维布为增强材料，专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料
【概要描述】超声波法制得了纳米SiO2/fr4环氧树脂复合材料研究了不同种类的纳米SiO2用量粒径大小及表面状况对复合材料体积电阻率的影响并探讨其机理.结果表明由fr4环氧树脂和在其中均匀分散的纳米SiO2所构成的复合体系由于引入杂质离子而使体积电阻率有所下降但幅度不大;同时纳米SiO2的加入使材料结构均匀性增加电阻率的数值分散性减小.fr4 超声波法制得了纳米SiO2/fr4环氧树脂复合材料研究了不同种类的纳米SiO2用量粒径大小及表面状况对复合材料体积电阻率的影响并探讨其机理.结果表明由fr4环氧树脂和在其中均匀分散的纳米SiO2所构成的复合体系由于引入杂质离子而使体积电阻率有所下降但幅度不大;同时纳米SiO2的加入使材料结构均匀性增加电阻率的数值分散性减小.fr4
低温固化胶，是一款改良款低温环氧胶，专门用于LED透镜（PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等）与基板（FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接。产品主要适用于低温固化制程，能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题，适用于粘接热敏性元器件，LED透镜组装等，也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。 WJ-EP8706是一款单组份石墨烯增强导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高温性以及稳定的高可靠性，适用于热敏感器件芯片粘接固定