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据了解，本次大会活动多样，包括主论坛、分论坛以及展览展示，大会将采用“2+12+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），12场平行论坛，N场专项活动以及1场专业展会；大会组织“2019年度第三届IC独角兽”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2019年中国半导体十大企业”、“2020中国传感器十大园区”等系列评选活动; 发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告。 值得关注的是，今年的世界半导体大会还将进行全新升级，世界半导体大会组委会通过互联网、云计算、大数据、虚拟现实等新一代信息技术，结合线上实体世界半导体大会资源，开发“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，七大板块助力企业云上展览并完成沟通交易，线下线上同时展示，将持续为企业提供展览展示、会议交流及对接服务，打造永不落幕的世界半导体大会。预计将汇聚全行业超过2000家企业进行线上展示与交流

道康宁公司提供增强性能的解决方案，满足全球25000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过Dow Corning® 品牌与XIAMETER ®品牌提供7000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司