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博通（英语：Broadcom Corporation），无厂半导体公司，产品为有线和无线通讯半导体，总部设在美国，现任CEO为出生在马来西亚槟城的马来西亚人陈福阳（Hock E. Tan）。 创立于1991年，2016年被安华高科技公司收购。两间公司合并后，改名博通有限

胜科工业（Sembcorp Industries）与福联盛控股（Hock Lian Seng）成立合资公司，一起进行樟宜机场工程项目，包括建设机场第三条跑道。 福联盛占有合资公司的六成股权，其余四成股权则由胜科工业全资子公司“胜科设计与建设公司（Sembcorp Design and Construction）持有。 该合资公司刚获得樟宜机场集团一项价值11亿零700万元和合同项目

该项目包括673栋双层排屋，使用MGB的第一家移动工厂于2018年5月开始生产的IBS预制混凝土构件建造而成。该10英亩的移动工厂每年可生产多达2000套物业。MGB Berhad集团董事总经理Tan Sri Lim Hock San表示：“LBS Alam Perdana是MGB的第一个IBS预制混凝土开发项目

中国北京，2019年6月10日 – 福禄克网络宣布推出其DSX CableAnalyzer?系列网络布线认证工具的M12-X适配器。M12-X是为专门针对恶劣以太网环境而设计的标准化连接器，支持高达10G每秒的传输速率。新适配器支持DSX系列产品连接到采用M12-X连接器的布线系统，以便进行初始运行前的测试及故障诊断