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不同行业的工程师和设计师正使用 COMSOL Multiphysics® 软件提供的功能强大的计算工具来进行前沿的建模、仿真和 App 设计工作。为了激发您的产品研发和课题研究灵感，我们在 COMSOL News 2016 中收集了一些他人的故事，包括 NASA 的火箭推进研究、ABB 的变压器研发、布法罗大学的科技创业等。 当今的仿真专家用详尽的物理模型来分析他们的设计理念和产品，从而构建起专属的用户界面和模型，并且通过 COMSOL Server™ 产品来分发这些定制 App

2019年4月24日，台北讯 – 台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。 这些尖端应用的进步持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在AI应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器

电磁波在金属导体和介质材料中的传播会产生电磁损耗，在微波和射频器件中，这种电磁损耗通常是需要特别关心的，因为无论是损耗直接引起的温度变化还是由此导致的材料属性和结构的变化，都会对电磁波的传输产生显著影响。这些影响有利有弊，比如，在微波炉中，我们需要这种损耗来加热食品；而在信号传输线中，则需要尽可能地避免这些损耗产生的信号损失。与此同时，电磁波的变化会进一步影响损耗的变化，因此，对微波加热的研究往往需要结合电磁场、传热以及结构力学等多个物理场进行耦合分析

转子和轴承是旋转机械中的关键部件，其可靠性往往决定着动力转换系统的寿命。这种动力学系统的行为涉及转子的动力学、液压油膜的薄膜流动、油膜黏性发热和结构热膨胀等，为了精确地了解其物理规律，通常需要使用高级转子动力学的多物理场耦合仿真。此外，轴承的强度和振动水平与临界速度及动态不稳定性的阈值速度有关，也与轴承的非线性行为及其与转子的相互作用相关，所以在建模时引入柔性支撑和软基础也非常必要

以下处理器： （2009 年以后发布的英特尔® 处理器和 2012 年以后发布的 AMD® 处理器满足这一要求。） 有关选择 RAM 和处理器的指导信息，请参见相关知识库条目。 除下面列出的操作系统要求外，您还可以访问接口产品要求页面，查看“CAD 导入模块”、“设计模块”和 LiveLink™ 产品的具体要求

线弹性模型是结构力学分析中最基础的材料模型。虽然听上去微不足道，但模型中却包含不少难以一眼看出的重要细节。在本篇博客文章中，我们将深入讨论线弹性材料模型的相关理论和应用，并且大致介绍其各向同性和各向异性、材料数据的容许值、不可压缩性，以及与几何非线性之间的相互作用

在建立和运行 CFD、传热和声学仿真时，使用正确的材料属性至关重要，这些属性包括黏度、密度、热容、导热系数，等等。当介质为液体、气体，或者气-液混合物时，获取混合体系的材料属性往往是不太容易的事情，因此这些属性通常都是随体系中各组分的含量变化而变化的。 借助 COMSOL Multiphysics® 刚刚推出的“气液属性模块”，您可以轻松准确地计算密度、黏度、导热系数、热容以及其他随组分、压力和温度变化的各种属性

耶鲁大学的 Mark Reed 教授及其研究团队，正在使用 COMSOL Multiphysics 软件开发基于 MEMS 的能够探测血液中细菌的解决方案。它被称为 aScreen，能快速准确地提供分析结果，而且成本低廉。这种装置在食品行业用于改善食用肉的品质和降低感染风险将非常有帮助

COMSOL Multiphysics® 5.4 版本为“电化学模块”的用户引入了离子交换膜中的多离子传输功能。请阅读以下内容，进一步了解电化学的新增功能。 三次电流分布 接口中新增的离子交换膜 域节点可以自动为域指派固定电荷，并为相邻域指派相应的唐南边界条件

本教学案例大致基于 B. J. Baliga 编写的 "Fundamentals of Power Semiconductor Devices" 一书（2008 年版，第 256 页），模拟了带电感负载的简单 PIN 二极管的关断过程（反向恢复）。书中假设初始电流斜坡速率恒定，随后在提供的反向电压作用下，器件电压突然降至最低；与书中不同，在此模型中，我们使用 COMSOL Multiphysics 的电路功能以更逼真的方式模拟续流二极管的电感负载。仿真得到的电流、电压和载流子浓度随时间变化的情况与书中的描述（图 5.42 ~ 5.45）高度吻合