multiphysics

不同行业的工程师和设计师正使用 COMSOL Multiphysics® 软件提供的功能强大的计算工具来进行前沿的建模、仿真和 App 设计工作。为了激发您的产品研发和课题研究灵感，我们在 COMSOL News 2016 中收集了一些他人的故事，包括 NASA 的火箭推进研究、ABB 的变压器研发、布法罗大学的科技创业等。 当今的仿真专家用详尽的物理模型来分析他们的设计理念和产品，从而构建起专属的用户界面和模型，并且通过 COMSOL Server™ 产品来分发这些定制 App

微机电系统（MEMS）涉及多个物理领域，包括：电磁、结构、传热、流体等。MEMS 器件根据功能分类为执行器、传感器和微流控等类别。本次研讨会将介绍常见的 MEMS 执行器，包括不同类型、工程应用领域、各自的工作原理，等等

2019年4月24日，台北讯 – 台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。 这些尖端应用的进步持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在AI应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器

电磁波在金属导体和介质材料中的传播会产生电磁损耗，在微波和射频器件中，这种电磁损耗通常是需要特别关心的，因为无论是损耗直接引起的温度变化还是由此导致的材料属性和结构的变化，都会对电磁波的传输产生显著影响。这些影响有利有弊，比如，在微波炉中，我们需要这种损耗来加热食品；而在信号传输线中，则需要尽可能地避免这些损耗产生的信号损失。与此同时，电磁波的变化会进一步影响损耗的变化，因此，对微波加热的研究往往需要结合电磁场、传热以及结构力学等多个物理场进行耦合分析

转子和轴承是旋转机械中的关键部件，其可靠性往往决定着动力转换系统的寿命。这种动力学系统的行为涉及转子的动力学、液压油膜的薄膜流动、油膜黏性发热和结构热膨胀等，为了精确地了解其物理规律，通常需要使用高级转子动力学的多物理场耦合仿真。此外，轴承的强度和振动水平与临界速度及动态不稳定性的阈值速度有关，也与轴承的非线性行为及其与转子的相互作用相关，所以在建模时引入柔性支撑和软基础也非常必要

美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不论是多物理场仿真分析还是创建 App，软件为用户带来了众多新功能和性能提升。COMSOL产品管理副总裁Bjorn Sjodin表示：“ 尤其是针对那些面对研发激烈竞争的领域，如音频技术和电动汽车领域，6.1版本提供了强大的多物理场仿真工具

以下处理器： （2009 年以后发布的英特尔® 处理器和 2012 年以后发布的 AMD® 处理器满足这一要求。） 有关选择 RAM 和处理器的指导信息，请参见相关知识库条目。 除下面列出的操作系统要求外，您还可以访问接口产品要求页面，查看“CAD 导入模块”、“设计模块”和 LiveLink™ 产品的具体要求

线弹性模型是结构力学分析中最基础的材料模型。虽然听上去微不足道，但模型中却包含不少难以一眼看出的重要细节。在本篇博客文章中，我们将深入讨论线弹性材料模型的相关理论和应用，并且大致介绍其各向同性和各向异性、材料数据的容许值、不可压缩性，以及与几何非线性之间的相互作用

在建立和运行 CFD、传热和声学仿真时，使用正确的材料属性至关重要，这些属性包括黏度、密度、热容、导热系数，等等。当介质为液体、气体，或者气-液混合物时，获取混合体系的材料属性往往是不太容易的事情，因此这些属性通常都是随体系中各组分的含量变化而变化的。 借助 COMSOL Multiphysics® 刚刚推出的“气液属性模块”，您可以轻松准确地计算密度、黏度、导热系数、热容以及其他随组分、压力和温度变化的各种属性

耶鲁大学的 Mark Reed 教授及其研究团队，正在使用 COMSOL Multiphysics 软件开发基于 MEMS 的能够探测血液中细菌的解决方案。它被称为 aScreen，能快速准确地提供分析结果，而且成本低廉。这种装置在食品行业用于改善食用肉的品质和降低感染风险将非常有帮助