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为了检测icd,阻抗板厂家通常在电镀后通常在电路形成后对来自
为了检测ICD,阻抗板厂家通常在电镀后(通常在电路形成后)对来自工作板的样品进行质量控制检查。 Rush PCB还使用热应力测试(通常采用焊料浮动测试的形式)来检测ICD。这包括多个焊料浮子,温度为288°C或更高,具体取决于所使用的PCB材料
为了检测ICD,阻抗板厂家通常在电镀后(通常在电路形成后)对来自工作板的样品进行质量控制检查。 Rush PCB还使用热应力测试(通常采用焊料浮动测试的形式)来检测ICD。这包括多个焊料浮子,温度为288°C或更高,具体取决于所使用的PCB材料