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印刷电路板(PCB)暨车用排气滤净装置(DPF)大厂Ibiden 25日于日股收盘后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：智能手机用PCB订单量虽呈现增长，惟因价格下滑导致销售额仅微增，加上全球PC需求疲软导致高机能/多层IC载板销售下滑，故合并营收年减1.3%至3008.63亿日圆，合并营益衰退54.1%至155.15亿日圆，合并纯益也衰退46.1%至106.47亿日圆。Ibiden为苹果(Apple)主要零件供货商之一。 其中，上年度Ibiden电子部门(PCB及IC载板)营收年减7.5%至1712.58亿日圆，营益骤减74.7%至64.44亿日圆；陶瓷部门(包含DPF等产品)营收成长9.7%至755.20亿日圆，营益也成长6.2%至63.97亿日圆

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）准备和日厂争夺基板订单，通过 FC-BGA（覆晶─球栅阵列封装）基板扩产案，未来越南将成 FC-BGA 生产基地。 韩媒TheElec 24日报导，23日三星电机董事会决议斥资1.1兆韩圜（约8.5亿美元），投资越南FC-BGA基板的设备和基础设施，打造新FC-BGA产线。 据传此举是为了供货英特尔（Intel），预料三星电机会把越南的软硬结合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）工厂，转来生产FC-BGA