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意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球性的独立半导体公司，是微电子应用领域内开发及提供半导体解决方案的领导者。STMicroelectronics凭借硅片及系统技术的完美结合、雄厚的制造实力、全面的知识产品 (IP) 组合及强大的战略合作伙伴，拥有无可匹敌的实力，在系统级芯片 (SoC) 技术领域位居前列，其产品对于促进现在的聚合趋势发挥着重要作用。 ST相关资讯： 意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法
Smith的代表在COMPUTEX TAIPEI 2019展示了可支持科技行业中发生的许多颠覆性趋势的工具和资源。颠覆性技术是展览会开幕式的主题，通过对量子计算、数字双胞胎、区块链应用等的讨论，展开了这领先的信息和通信技术展览会。 展览会现已完满结束，我们的专家正持续地关注一系列颠覆性的技术主题，从智能汽车技术的进步和工业4.0到边缘计算和5G网络
GD32F4产品系列紧贴市场高端需求，以高性能、强实时、大容量特性，强化更为广泛的市场领先优势。 GD32F4系列MCU采用Arm® Cortex®-M4内核，处理器主频高达240MHz，可支持算法复杂度更高的嵌入式应用，具备更快速的实时处理能力，并拥有业界领先的大容量存储优势。 GD32F4系列具有丰富的外设资源特性，可提供多达4个USART和4个UART，3个I2C，6个SPI，2个I2S，2个CAN2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器，并支持USB2.0 FS和HS通信
随着社会的发展和科技的进步以及人们生活水平的提高，视频会议设备发展起来了并且在我们的生活中得到了越来越广泛的应用。视频会议系统集成性高，面向客户系统就包含了视频终端、显示器、麦克风、摄像头等可见的硬件终端，此外还有网络通信，MCU这些基础设备并不为大家所知。那么一套完整的视频会议设备包含哪些东西呢？ 视频会议系统包含了很多硬件和软件，在不同的场景中，通过专业的解决方案布局，组建成一个完整的系统运行，一般视频会议系统可以分为终端设备、通信网络、MCU三大部分
三星电子将为宝马供应全新SoC“Exynos Auto V” 据韩媒，业内人士透露，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片（SoC）。目前已通过密切合作取得了进展，例如提供来自系统LSI部门的样品。三星电子在汽车领域的重点是“信息娱乐”，即同时提供各种信息和娱乐的系统，不同于控制车辆的微控制器单元(MCU)等模拟半导体
二、项目简介：岩砖封装在一密闭容器中，最大压力10MPa最高温度150度。试验要求传感器精度高、结构小、线缆耐高温、高压并且直径尽量小。试验时间在10-20分钟
此 Launchpad Wi-Fi® 参考设计采用具有集成 MCU 的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3200 片上互联网解决方案，用于实现物联网 (IoT) 应用。此嵌入式 Wi-Fi 解决方案是集成了高性能 Cortex™-M4 MCU 和外设的无线 MCU，可供客户使用单个 IC 开发整个应用程序。CC3200 包含一个以 80MHz 运行的 M4 内核，并提供高达 1MB 的闪存选项和高达 256KB RAM 选项，可以灵活选择以匹配您的终端应用
钢丝扭转测试仪的注意事项有哪些？ 钢丝扭转测试仪是由加载系统、传动系统、数据采集、处理、控制、显示系统等组成，适用于对各类扭转弹性元件、构件、螺栓等力学性能的试验。钢丝扭转测试仪采用卧式结构，嵌入式高性能单片MCU控制器，液晶显示，全中文操作及显示界面，显示信息直观易读，多按键操作，配以中文显示界面，使你的操作更简单，*根据习惯性的提示界面顺序操作，完成系统参数设置。采用交流伺服电机、精密减速器传动，具有加载均匀、稳定、无冲击现象、数据采集控制准确的特点
迪士尼与21 Century Fox的收购案可以说是今年影视界最令人震憾的新闻之一，经过收购后，Fox旗下的超级英雄电影版权包括X-men、神奇四侠及死侍将会全部归入Marvel手中，令Marvel电影日后的发展埋下更多可能性。而近日外国媒体Hollywood Reporter就访问了迪士尼现任CEO - Bob Iger，讨论了迪士尼尤其在Marvel电影的未来发展及策略。 在迪士尼成功收购后，相信最令人关心的莫过于现时的Marvel电影宇宙(MCU - Marvel Cinematic Universe)与Fox的X-men系列将会如何发展，是将两个宇宙混为一体？还是将两个宇宙独立，在大事件上才横跨平行世界？所以Bob Iger就被问到，Marvel将会如何吸收X-men系列，又会由Marvel的CEO - Kevin Feige管理一切吗？ Bob Iger这样回应：“我认为这是唯一且最合理的做法
GD32VF103系列MCU是基于RISC-V内核的32位通用微控制器，具备均衡的处理效能和系统资源，适用于工业控制、消费电子、新兴IoT等嵌入式市场应用。 内存：内置16KB~128KB Flash、6KB~32KB SRAM 工作电压：2.6~3.6V [GD32VF103标准固件库] （包括程序、数据结构和宏定义，覆盖所有集成外设的特征，并包括了全部相关驱动和示例程序。） Bumblebee 内核，是由芯来科技（Nuclei System Technology）联合兆易创新（Gigadevice）针对其面向 IoT 或其他超低功耗场景的通用 MCU产品定制的一款商用 RISC-V 处理器内核
