引脚

OEM嵌入式通讯模块是一款适用于工业以太网和现场总线协议的嵌入式IC模块，利用该模块可快速又轻松地把您的设备集成到工业网络中。目前该系列模块有支持PROFINET、EtherNet/IP、EtherCAT、Modbus TCP、CANopen、Profibus、DeviceNet、CC-Link等实时通信协议。OEM模块对用户开放了2种串行接口，包括USART接口（标准Modbus RTU协议）和SPI接口，与主控MCU应用程序交换实时网络数据，从而将您的设备集成到相应的网络而无需大量的开发工作

电子产品中最重要的就是其运行的线路板，而清洗是作为PCBA电子组装的工序之一，随着电路板的组装密度和的复杂性不断提高，现在被用在军事、航空航天等行业上，为了提高电子产品质量，线路板厂必须严格控制PCBA残留物，对PCBA进行清洗。为了提高清洗效果，会添加各种助剂，从而导致泡沫过多，不利于清洗，所以需要添加少量的电路板清洗用消泡剂进行控泡。 以前科技还未如此发达，企业对于清洗的认识还不够深刻，主要是因为PCBA组装密度不高，是助焊剂残留导致不导电的，不会影响到电气性能

ST7920，提供带有汉字和字符字库的点阵LCD控制功能。并有2种接口可以选择：一为并行接口，二为串行接口。大部分控制逻辑，只需要观看Datasheet的控制逻辑，就可以了解到，不作多述

我们通过程序控制彩色LED发出不同颜色的光。这次我们用3个按钮来手动控制彩色LED灯分别发出红，绿，蓝光并可以同时按下不同按钮以显示混合颜色的光。 按钮3只

我司的每款产品设计功率会有一定的冗余功率，可以在满载甚至超过额定负载情况下长时间运行，但出于高可靠性考虑，延长电源的使用寿命，请不要让负载达到额定值。一般推荐使用额定负载的60%-80%，环境温度建议为30℃左右，可以满载运行在55℃的环境温度，但是这样毫无疑问会大幅降低产品的可靠性和使用寿命。实际使用中，请注意控制负载和温度两个因素

万物互联的时代充斥着智能电子产品，电路板是电子产品的核心组成部分，下面我们就来了解下电路板有哪些组成部分： 电路板根据设计的不同，会有双面板，4层板，6层板，8层板等，层数一般都是双数，除了走信号的层之外，还有其它用于定义加工用的层。 过孔的意义是如果电路不能在一个层面上实现所有的信号走线，就要通过过孔的方式将信号线进行跨层连接，过孔一般分为两种，一种为金属过孔，一种为非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。过孔的形式以及孔径取决于信号的特性以及加工厂工艺的要求

选用电感器时，需考虑其性能参数（电感量、额定电流、品质因数等）及外形尺寸是否符合要求。实际选用时，应注意以下六项： ①外加电压和通过的电流不能超过其额定值。 ②Q值越高越好

中国上海，2020年2月18日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），宣布推出新款CeeLok FAS-T Nano圆形连接器，它是一种坚固耐用的I/O连接器，能够满足10GB的以太网性能需求。其成熟的降噪触点配置可将串扰最小化，适用于各种各样的市场和应用，包括导弹、无人飞行器（UAV）、士兵系统和C4ISR。 CeeLok FAS-T Nano圆形连接器采用符合人体工程学的微型设计，重量轻且材料少，节省了成本

DS80PCI810 是一款超低功耗高性能中继器/转接驱动器，专用于支持高速接口速率高达 8Gbps 的八个通道，例如 PCIe 1 代、2 代和 3 代。接收器的连续时间线性均衡器 (CTLE) 后接一个线性输出驱动器，可在 4GHz (8Gbps) 时提供 2.7dB 至 9.5dB 的可编程高频增强功能。 CTLE 接收器能够打开一个因码间干扰 (ISI)（由电路板迹线或铜质同轴电缆等互连介质引起）而完全关闭的输入眼型状态

MSPWARE — MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合，方便地打包在一起供用户使用，它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切！除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源，MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库，范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库，以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库，它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前，MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件