光刻机

这意味着国内目前已经有两家EDA厂商，其EDA产品，支持到了3nm这种最先进的工艺，另外一家是华大九天。 事实上，从现在的情况来看，国产芯在EDA、设计、封测这三个环节均实现了3nm，达到了全球领先水平，现在只有制造卡在14nm了，而制造则主要卡在光刻机上。 先说EDA，前面已经提到过，华大九天、概伦电子的EDA产品，已经实现了3nm，不过这里大家要注意的是，并不是所有的流程环节均实现了3nm，只是部分产品达到了这个工艺

中国控制板开发微电子存在的哪些问题?以下控制板厂家作简单介绍： 目前中国控制板微电子存在的主要问题有： 1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。 2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足

凭借中国一己之力，到底能不能造出光刻机呢？ 近期，光刻机巨头阿斯麦CEO温彼得评价称，阿斯麦依赖于不懈的创新，以及整合只有从非中国供应商处才能获得的零部件，所以中国不太可能独立复制顶尖的光刻机技术。但万事没有那么绝对，中国肯定会尝试，造出顶级光刻机并非完全不可能。 温彼得提到了两个重要的点，一是创新，二是非中国供应商

三星5nm出问题，高通紧急求援，台积电又成“最大赢家” 我们都知道，对于即将到来的5G工业互联网时代而言，芯片将成为重中之重。但是芯片制造却又不是谁都能做的，目前世界上工艺最先进的要非台积电莫属，其次则是三星。 台积电工艺之所以强大，可不仅仅只是因为有顶级光刻机供货，更多的还是人才和技术上的积累

中国控制板开发微电子存在的哪些问题?以下控制板厂家作简单介绍： 目前中国控制板微电子存在的主要问题有： 1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。 2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足

（新加坡，1月26日）半导体设备大厂阿斯麦（ASML）首席执行员温彼得（Peter Wennink）指出，由美国主导、针对中国的出口管制措施，最终可能促使中国开发出本土的先进芯片制造技术。 温彼得在接受《彭博社》访问时说，“中国半导体公司必须与全球竞争对手竞争，他们想要购买别国的设备。如果买不到，他们会自行研发

美国对华为的新禁令正式生效。已知消息显示，当日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。9月8日，在中国信创黄埔论坛上，倪光南院士认为，华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机