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现在的柔性电路版主要是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板，具有组装密度高、体积小、质量轻，等特点，广泛应用于现在电子产品的连接部位，目前正处于产业规模小但迅猛发展的阶段。它具有很好的电性能，能够适应现在微型、高精密度的安装设计需要，是现在电子产品小型化和移动化设计首选材料。可以自由的弯曲、卷绕、折叠、多次的弯曲都很难损伤导线，可以依据空间布局要求自由安排，在不同的空间能够达到元器件和导线连接的一体化，大大的缩小了电子产品的体积重量，是现在电子产品高密度、小型化、高可靠的有力保障