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全球最值得信赖的三维测量、成像和实现技术供应商FARO Technologies Inc. (纳斯达克股票代码：FARO)宣布召开专门针对亚太地区用户的第五届FARO三维扫描数字化用户大会。今年，我们将扩大足迹，计划在中国上海、日本东京和印度孟买举行本次分享盛会。2017年三维用户大会将利用各种知识交流和互动的机会，为三维用户群体提供一个重要的交流平台

亚洲的MIT Sloan! Asia School of Business 在2015年由马来西亚国家银行与MIT Sloan在吉隆坡合作开设。 模拟MIT著名的 project-based Action-Learning 设置，旨在提供以国际观点出发，由亚洲以及开发中市场为中心的商业领袖人才。 课程含一个月在MIT Sloan美国校区上课，毕业生会获得ASB的学位以及Sloan颁发的Certification of Completion

上海爱信诺航芯电子科技有限公司（简称：上海航芯）成立于 2008年1月，是具有市场竞争力和行业优势的本土集成电路设计企业 佼佼者，专注于安全和MCU芯片的研制。公司量产的多规格系列化芯 片在车联网、人工智能、物联网、工业控制、视频监控、智能识别、 金融支付、电子政务等领域得到广泛应用。 上海航芯坚持自主研发，取得了一系列具有自主知识产权的成果 和产品，在核心架构、算法实现和系统集成等方面拥有多项核心技术 专利

美国推出斥资520亿美元补贴政策，专攻半导体当地制造，目前市场消息传出，美国邀请联电在汽车工业重镇底特律兴建12英寸芯片厂，以提供车用芯片给当地车厂，而联电对此不发布评论。 底特律是美国汽车生产要地，通用、福特等车厂都在该地建厂，先前因为芯片短缺问题而首当其冲，让美国不得不重视车用芯片短缺问题，希望能稳定车用供货状况。 联电指出，不评论市场传闻，公司持续在世界各地采取生产基地区域分散策略，目前在台湾、新加坡、日本及中国皆有设厂，也将持续在世界各地进行评估设厂，而未来扩产将以长期发展为主要考量

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。 基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平

不管是 -40°C 或是 85°C，都一样为你记录数据。 随着商业用的机器都要面对愈变严峻的环境，用于其中的记忆卡也需要变得更坚固才能胜任，所以 Western Digital 也透过 SanDisk 品牌新增了能抵御极端温度环境的“Industrial”系列记忆卡。同时，为迎合现时自动化机器，像是连网汽车和无人机的记忆卡需求，同样也有专属的新系列“Automative”SD 卡系列

若水国际由全球知名云端资安公司“趋势科技Trend Micro”创办人张明正所创立。因应全球AEC产业（建筑、营造、工程）在数位转型的发展趋势，于2013年成立了BIM整合服务事业部，是全球第一个社企型的BIM服务团队，不仅提供建筑全生命周期的BIM整合服务，也致力整合资通讯技术，打造智慧建筑管理系统的解决方案，为客户创造价值，为永续持续创新。 若水BIM整合服务事业部由“MEP机电团队”、“Archi土建团队”及“R&D 开发团队”共同组成

2023年2月2日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）荣登2022年“投中·锐公司100”榜单，该榜单由投中信息于2020年创办，已经成为高成长性科技企业投资价值的重要风向标，以企业在资本市场的活跃度和成长性为评选标准，并以“锐”冠名榜上企业。锐即芒，从金而兑声，寓意榜上企业勇往直前，披荆斩棘，最终成就万丈光芒。云途半导体此次入选2022年“投中·锐公司100”榜单，说明云途半导体得到了众多投资机构的高度认可，深受市场青睐

振动传感器基于长年积累独特陶瓷技术，有较高的性能，是可以检测振动、冲击的独特的加速度传感器。振动传感器可以用于民生器材、车载TPMS、工业器材等，不仅使生活的品质提高、增加安全性，也可以实现产业的高效化。下面介绍振动传感器的5大应用： 振动传感器搭载于HDD上，可以检测下落等冲击的瞬间，预防读入、写入错误，已经被广泛使用

中国3D打印，即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件