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中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度**技术创新奖。 作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会，Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设计的前沿技术，入围者将于10月17日星期三下午3点30分在ARM TechnCon现场的世博会剧院展开最终角逐，并在下午5点公布最终获胜者