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HPE SATA 混合用途 (MU) 固态硬盘 (SSD) 能够以实惠的价格提供企业级的功能。HPE SATA MU 固态硬盘经过专门设计，可为需要平衡混合高随机读写 IOPS 性能的应用（例如数据库、虚拟化、云计算和事务处理应用）提供更出色的性能和耐用性。HPE 固态硬盘均经过长达 335 万小时以上的测试和质检[1]，保证都是可靠的高性能驱动器
慧与科技(HPE.US)将于周二美股盘后公布第三财季业绩。 智通财经APP获悉，慧与科技(HPE.US)将于周二美股盘后公布第三财季业绩。许多投资者将关注这家计算机巨头对其服务器和网络设备等企业技术业务前景的看法
在2021年2月，思博系统（Expert Systems 8319.HK）获HPE颁发“𝐓𝐨𝐩 𝐏𝐞𝐫𝐟𝐨𝐫𝐦𝐢𝐧𝐠 𝐏𝐚𝐫𝐭𝐧𝐞𝐫 𝐨𝐧 𝐂𝐨𝐦𝐩𝐮𝐭𝐞 & 𝐒𝐭𝐨𝐫𝐚𝐠𝐞 𝐅𝐘𝟐𝟎” 奖项，我们对成为HPE（Hewlett Packard Enterprise 慧与科技 前称”惠普企业”）香港及澳门分销商渠道中的第一名感到骄傲。 这个最高荣誉的奖项，肯定了思博系统在HPE的计算与存储产品业务中作出了最高销售额的贡献，即使在充满挑战的2020年度，那业务仍可有显著的年增长。我们更在HPE混合IT解决方案的坚实基础上，通过HPE的 GreenLake 云端服务，进一步带给客户“即服务”的新应用模式
在完成了公司历史上相当有成效的快速瘦身之后，慧与公司(Hewlett Packard Enterprise HPE)现在似乎应该让自己丰满一点。 慧与是昔日惠普(H-P)帝国里的企业级科技产品部门，该公司后来逐步瘦身，业务相对简单。目前该公司销售收入中略低于80%来自名为混合信息技术(IT)的业务部，当中以服务器和数据存储系统为主
大世科（TSTI）为HP Inc.（HPI）与Hewlett Packard Enterprise（HPE）最高等级授权维修暨安装服务伙伴，历年来多次获得**服务品质与**顾客满意度奖。目前有近80位技术工程人员除了取得的ASE、AIS及 APS专业证照外，同时也取得多数国际专业证照，如ISO 20000资讯服务架构认证， Microsoft的MCSE，Redhat的RHCE、Cisco的CCIE，CCNA及专案管理师 PMP 等认证，加上分布于台北、新竹、台中、嘉义、台南、高雄的维修点，为主机及周边设备提供快、优的服务品质。
据 AnandTech 报道，西部数据已正式完成对 SanDisk 的收购。继对全球第三大闪存制造商的收购案后，这家美国计算机数据存储公司有望成为全球最大的存储解决方案提供商之一。 西部数据首席执行官 Steve Milligan 将继续担任 CEO，SanDisk 公司联合创始人、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 将出任西部数据董事会成员
8月26日，国泰金控技术年会于线上举办、顺利落幕。本次年会集结了全球三大云端服务供应商，分别为微软、Amazon Web Services (AWS)、Google Cloud并邀请各界长期关注云端技术发展、金融科技、数位转型等伙伴，例如：HPE、远传电信、金士顿科技、趋势科技等等来共同探讨如何善用云端技术让数位科技成为数位转型的驱动力。 ￭ 今年的年会规模与参与度更胜以往，与同业及异业伙伴一起携手迎接跨界云端新常态
数字经济浪潮席卷全球，混合IT已成为未来发展趋势。面对数字化转型趋势下业务需求的复杂性，企业需要更灵活、更动态、随需应变的IT基础设施，使得新IT成为驱动企业业务创新、推动产业升级、加速数字经济发展的新动能。 服务器产品线拥有目前技术、全场景化，以应用为驱动的解决方案和产品集群，包括工业标准服务器和关键业务服务器两大类
本文摘要：原标题：惠普企业CEO这话口气极大根据美国《财富》杂志的报导，美国惠普企业集团（HPE，又称“慧与”）的CEO安东尼奥·内里（AntonioNeri）在拒绝接受这家美国媒体专访时回应，中国的科技依然领先于美国，相提并论中国“依然必须西方的教导”。从《财富》杂志的报导来看，这位惠普企业集团（HPE）的CEO，是在谈及中国企业会否对惠普公司的计算机和服务器业务包含竞争时，作出这番阐释的。 原标题：惠普企业CEO这话口气极大根据美国《财富》杂志的报导，美国惠普企业集团（HPE，又称“慧与”）的CEO安东尼奥·内里（AntonioNeri）在拒绝接受这家美国媒体专访时回应，中国的科技依然领先于美国，相提并论中国“依然必须西方的教导”
电脑绘图芯片巨头英伟达(Nvidia Co. NVDA)成功押注了专门为人工智能(AI)打造的芯片，但随着对手们加入一场规模数十亿美元的竞赛，争相研发用于客服聊天机器人、割草机器人等各个领域的AI芯片，该公司的市场主导地位面临新的威胁。 高通公司(Qualcomm Inc. QCOM)一直是智能手机芯片的领先设计者。该公司上个月推出了一款专门用于云计算的新AI芯片，计划明年开售