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灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料