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NXP开始使用12英寸晶圆制造长距离半导体设备，从而提升产能，提高组装质量和效率，减少生产浪费及耗能。Avery Dennison将是首个为该设备提供RFID嵌体的厂家。 更大尺寸晶圆生产设备可实现单个晶圆生产更多芯片，比起现有的8英寸设备，新设备可提升一倍的产能