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专为AMD新锐龙Ryzen 7000系列的内存来了,是美商海盗船家的,他们一口气发布了三款,有“白金统治者”和复仇者两大系列,都针对AMD新锐龙优化,支持AMD EXPO 技术,可轻松实现傻瓜式一键超频。 首先是定位旗舰级的“白金统治者”DOMINATOR PLATINUM RGB DDR5 Memory for AMD(名字有点长),整体外形设计以及灯效和之前推出的版本一样。 “复仇者”系列有不带背光的标准版和带RGB灯效的VENGEANCE RGB DDR5 Memory for AMD,和之前版本也一样,就不展开细说了
科技不断推陈出新,以随身碟为例, Western Digital Corporation(NASDAQ: WDC) 推出特别为新一代装置而设计的 SanDisk Ultra USB Type-C 随身碟,是公司旗下首款适用于兼容 USB Type-C 装置的专属随身碟产品。此款随身碟配备 USB Type-C 连接器,加上体积纤巧及可转向的插口方式,在使用 USB Type-C 的移动设备之间快速地传输档案。 全新 SanDisk Ultra USB Type-C 随身碟容量高达 128GB ,不仅支援 USB 3.1 ,而且速度高达 150MB/s ,是 SanDisk 旗下速度最快、容量最高的 USB Type-C 产品
Memcache与Redis的区别都有哪些? Redis 常见的性能问题都有哪些?如何解决? 是否使用过Redis集群,集群的原理是什么? Redis最适合所有数据in-memory的场景,虽然Redis也提供持久化功能,但实际更多的是一个disk-backed的功能,跟传统意义上的持久化有比较大的差别,那么可能大家就会有疑问,似乎Redis更像一个加强版的Memcached,那么何时使用Memcached何时使用Redis呢? 如果简单地比较Redis与Memcached的区别,大多数都会得到以下观点: Redis不仅仅支持简单的k/v类型的数据,同时还提供list,set,zset,hash等数据结构的存储。 Redis支持数据的备份,即master-slave模式的数据备份。
2020统招专升本考试已经开始,中公专升本研究院根据历年专升本考试高频考点,每天为大家送上5道模拟试题。真正优秀的人,都在刻意练习。 【解析】我刚刚听说朵拉工作的那家银行被一个带面具的持枪人给抢劫
我们成功的要素之一,是我们的技术专长。 瑞昱是世界主流技术的主导者之一(IEEE会员),由于我们的创新能力,我们经常扮演业界看齐的指标,带动产业趋势与技术潮流。 瑞昱的创新技术专长在于拥有精深的系统知识与系统整合能力,在产品研发的阶段,瑞昱以系统为考量,借由数位与类比混合模式设计与电路专业,整合关键零组件(如MCU、DSP、RISC、PLL、RFIC与Memory等),以“系统芯片”(SOC)为目标,提供客户整体解决方案
由于基础薄弱、资金投入不够等因素中国芯片发展常常受国外制约而人才短缺更是国产芯片行业“缺芯少魂”的重要制约因素。据《中国集成电产业人才(2018-2019年版)》统计显示截止到2018年底我国集成电 由于基础薄弱、资金投入不够等因素中国芯片发展常常受国外制约而人才短缺更是国产芯片行业“缺芯少魂”的重要制约因素。据《中国集成电产业人才(2018-2019年版)》统计显示截止到2018年底我国集成电产业从业人员规模约为46.1万人而2021年前后我国集成电行业人才需求规模预计为72.2万人左右也就是说至2021年我国仍然存在26.1万的人才缺口
智能指针就是为了方便释放堆内存和解决各种需要程序员注意的细节而出现的,智能指针不强制程序员手动释放堆内存。当智能指针离开作用域时,智能指针会自动释放它指向的堆内存。这篇教程将讲解如何简单地使用智能指针
Wise Memory Optimizer 可以清理大多数 PC 用户后台运行的已知和未知应用程序占用的物理内存。并且,某些应用程序在关闭后不会释放内存。Wise Memory Optimizer 可帮助您优化物理内存以提高 PC 性能
9月1日消息 根据东芝的新闻稿,东芝储存器控股将于2019年10月1日正式更名为Kioxia控股公司,现在已经与光宝(liton Technology Corporation)签署了收购其固态硬盘(SSD)业务的最终协议。收购价格为1.65亿美元,该交易预计将于2020年上半年完成,并将根据惯例进行收市调整和监管审批。 东芝表示,光宝是一家总部位于台湾的光电子、存储、半导体和其他设备供应商
】集成电产品依其功能,主要可分为模拟芯片(Analog IC)、存储器芯片(Memory IC)、微处理器芯片(Micro IC)、逻辑芯片(Logic IC)。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介,同时需要制造工艺、电设计和半导体组件物理的相互配合,在芯片效能及成本上寻求最优化,由于其决定了产品最终呈现质量,因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等
