拈花一笑

感谢IT之家网友 拈花一笑oO 的线索投递！ IT之家 6 月 9 日消息 据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 据报道，IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。 IT之家了解到，日本经济产业省的共同开发框架除了迪恩士、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共 7 家企业加入