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瑞萨电子中国推“汽车功能安全和网络安全支持计划” 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子中国（以下简称“瑞萨电子”）3月15日宣布推出“汽车功能安全和网络安全支持计划”，通过该计划来简化精密的汽车系统的设计复杂性，为实现安全的驾驶体验做出贡献。该计划可支持多款RH850系列MCU产品并计划扩展至R-Car系列SoC产品。该计划旨在减轻一级供应商的负担，通过集成了经ISO26262认证的瑞萨汽车半导体产品、软件、分析工具、工作产品、指导、咨询服务等一整套集成解决方案，可大大简化功能安全特性的实施

在汽车电子领域，芯原股份从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证。 2月3日消息，近日，芯原股份接受机构调研时表示，在汽车电子领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证，公司的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，芯原可以从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。 去年11月，芯原的图像信号处理器IP(ISPIP)已获得汽车功能安全标准ISO26262认证；今年6月，这一IP又获得了IEC61508:2011SIL2级工业功能安全认证，成为芯原首个通过国际工业及汽车功能安全标准双认证的IP，可以更好地满足汽车、智能制造和工业设备等领域的客户需求

汽车行业的迅猛发展，智能化程度越来越高，芯片在汽车领域应用越来越广泛，霍尔元件的应用也不断拓展，例如换挡杆、离合器踏板位置、电动驻车制动器、刮水器位置检测、门锁、遮阳板、固态无触点开关、天窗末端位置检测、安全带存在检测、后备箱锁等等。为什么汽车级芯片比消费类芯片要求更高呢？ 汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级 MCU 芯片相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40—155℃，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范围要求分别为 0-40℃、-10-70℃，且对防振动和抗干扰的要求相对较低