qcc3040
9 月 3 日消息 ,在今日redmi 官方在社交平台发布消
9 月 3 日消息 ,在今日Redmi 官方在社交平台发布消息称,即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3,除了半入耳设计外,还采用了“小方盒”外观。而在放出的海报中我们可以看到,Redmi Buds 3采用了方形的充电盒,耳机外观类似苹果此前推出的AirPods。 Redmi 官方表示,Redmi Buds 3 真无线耳机将具有一些技术党关注的硬核实力,该耳机将于 9 月 6 日发布
耳机蓝牙主控芯片为高通 qcc3040 芯片
耳机蓝牙主控芯片为高通 QCC3040 芯片,支持 aptX Adaptive 音频技术,除了带来稳定的音质体验外,延迟可低至 95ms。另外,Redmi Buds 3 单耳均配备有一枚 12mm 复合振膜动圈,及两个麦克风,配合高通 cVc 降噪技术,在通话时可以减轻动态环境噪音和回声。 此外,Redmi Buds 3 耳机还支持蓝牙 5.2、快连弹窗功能,单次续航可达 5 小时,配合充电盒可有 20 小时长续航
9 月 3 日消息 ,在今日redmi 官方在社交平台发布消
9 月 3 日消息 ,在今日Redmi 官方在社交平台发布消息称,即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3,除了半入耳设计外,还采用了“小方盒”外观。而在放出的海报中我们可以看到,Redmi Buds 3采用了方形的充电盒,耳机外观类似苹果此前推出的AirPods。 Redmi 官方表示,Redmi Buds 3 真无线耳机将具有一些技术党关注的硬核实力,该耳机将于 9 月 6 日发布
