导电胶

LOCTITE乐泰导热材料粘合剂单组分5404 简要描述：LOCTITE乐泰导热材料粘合剂单组分5404，单组分、白色至灰色、热固化的工业硅酮。专门用于电子领域。具有良好的电绝缘和导热性能

芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上

瞬间粘结剂使用时不需要加热、加压，具有固化快、粘接强度大的特点。一个6.45平方厘米的粘接面所承受的拉力足以吊起一辆小汽车。这样的粘结剂对连续化生产流水线起了很大的推动作用

RFID电子标签是RFID系统的核心，它通常由芯片、标签天线和外部包封材料组成。RFID电子标签从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴或绑定、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。今天我们就一起来了解下RFID电子标签的生产工艺流程以及它的结构组成吧！ 该流程采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程