电子束

10月16日，中广核核技术发展股份有限公司（股票代码：中广核技，股票简称：000881.SZ）与苏州中鲈国际物流科技园管委会签署投资协议，在苏州市吴江区中鲈国际物流科技园内建设国内首个的加速器智能制造基地。 中广核技表示，在苏州创建中广核加速器智能制造基地是落实公司A+战略的重要举措之一，涉及医用直线加速器制造、医用回旋加速器制造、放射性药物研发和生产、工业电子加速器制造和应用、质子加速器设备制造等五大领域，能够全面整合提升设备制造、人才培养、市场营销、运维服务等综合能力，有利于加快核技术相关科研成果向产业应用转化，进一步巩固和提升中广核技市场龙头地位。 今年4月30日，中广核与苏州市人民政府、苏州大学签署了战略合作框架协议，重点在质子肿瘤治疗产业链、加速器制造与应用产业园、电子束防治污染等方面展开合作

简介：“一种电子束扩散截面修整装置及方法”解决了辐照加速器的世界性的“尾扫”难题，提高了设备的可靠性，将辐照效率提高了15%-20%；实现了电子束的均匀扩散，将辐照均匀度由传统电磁铁扫描方式的±5%左右，提高到±2.9%；增大了辐照有效面积，由35mm×670mm提升至80mm×800mm，并可随控大范围调节。该项目已获得美国、日本、韩国发明专利授权共3项，获2016年世界知识产权组织与瑞士联邦政府联合举办的第44届日内瓦国际发明展最高奖——评审团特别嘉许金奖。获2019年中国专利优秀奖

光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜板应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜板，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。 光刻掩膜板(又称光罩，英文为Mask Reticle)，简称掩膜板，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版

地址：广州市海珠区新港东路琶洲会展产业园海诚东街8号801 真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。 众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能

Abstract 同步辐射与自由电子激光都是相对论高能电子束产生的电磁辐射光在国民经济、科学技术研究和国防军事等领域中有着广泛应用。各种永磁插入件是同步辐射光源及自由电子激光装置的关键设备之一磁性材料特别是永磁体磁特性及质量对插入件的磁场品质、磁场峰值、磁场稳定性和运行方案等都有着重要影响。本文综述了同步辐射及自由电子激光特征介绍了磁性材料在同步辐射及自由电子激光插入件中的应用情况

细胞工厂是当今制药工作、疫苗研制、单克隆抗体等领域的常用耗材，细胞培养需要特定的环境，其中无菌是基本的要求。那么，细胞工厂怎样达到无菌要求呢？ 细胞培养的无菌是指其生长环境不能有其他微生物的存在，这样会影响细胞的生长繁殖。而要达到这样的要求，其运用的细胞工厂等耗材也必须无菌

Beam Diagnostic Instrumentation System 5000基于Hahn-Meitner-Institute开发，为用户提供完整的束流诊断仪器系列，包括机械和相关电子设备。 束流轮廓监测系统5100用于测量中低能粒子加速器（例如质谱仪，同位素分离器和Van de Graaff加速器）中的离子束或电子束的强度、分布和位置数据。 束流诊断仪器5200系统用于涵盖基于同步加速器的粒子治疗加速器系统所需的粒子束诊断监测和控制，对精度、质量和可靠性有非常高的要求

什么是焊接？ 焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接透过下列三种途径达成接合的目的： 2、单独加热熔点较低的焊料，无需熔化工件本身，借焊料的毛细作用连接工件（如软钎焊、硬焊）在相当于或低于工件熔点的温度下辅以高压、叠合挤塑或振动等使两工件间相互渗透接合（如锻焊、固态焊接） 3、依具体的焊接工艺，焊接可细分为气焊、电阻焊、电弧焊、感应焊接及激光焊接等其他特殊焊接。 焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等

中国控制板开发微电子存在的哪些问题?以下控制板厂家作简单介绍： 目前中国控制板微电子存在的主要问题有： 1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。 2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足

【概要描述】电子束表面改性是利用电子束的高能、高热特点对材料表面进行改性处理。主要的改性手段有:电子束表面合金化、电子束表面淬火、电子束表面熔覆、电子束表面熔凝以及制造表面非晶态层。经过改性后的材料表面组织结构得到改善，强度和硬度得到大幅提高，耐腐蚀性和防水性也相应地得到增强