planarization

到了20世纪80年代后期，IBM开发了化学机械平坦化（chemical mechanical planarization CMP）的全局平坦化方法。它成为20世纪90年代高密度半导体制造中平坦化的标准。 自20世纪90年代中期以来，化学机械平坦化成为实现多层金属技术的主要平坦化技术