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资源库 / 2月21日消息，Horizon Microtechnologies开发了一种基于模板的3D微加工技术，可生产具有微米级精度的微型导电增材制造部件。 该公司的技术是一种利用聚合物微增材制造 (micro AM) 3D微结构（模板）的机制，通过向微结构添加材料和功能，通常采用涂层工艺。该技术非常适合电极、电子传感器头和ESD安全组件的制造商