代工
3月11日,红蜻蜓发布投资者调研报告称,目前共有浙江温州、重庆、广东肇庆三个集生产、设计、研发一体化的基地,以及位于上海的创意设计中心。各基地主力产品有一定的差异性,当地自主生产和采购代工的设置也兼顾了附近地区产业配置和市场消费习惯等因素。目前各生产基地运营成熟,同时考虑到国内大量优秀的代工产能,公司暂无扩大自产规模的计划
东燕有限公司成立于1981年,以针车及高周波机械生产各箱、袋、包类、团体制服,我们经营理念以客为尊,追求永续经营,订单数量不论多寡,尽量以客人的需要为原则;品质是我们所坚持的,因为唯有最好的品质,才能取得客人的信赖,做长期的配合。至于价格方面,也尽量能符合客人的预算,达到双赢的目的。现因配合整个国际化的竞争,也在大陆生产出货,台湾有工厂,大陆也有生产工厂,因此,不论您要在台湾生产出货或大陆生产出货都能满足您的需求
在此前的报导中,已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电,在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,变相提高代工价格。而英文媒体最新的报导显示,另一家重要的芯片代工商联华电子,已经提高了12英寸晶圆的代工报价。 英文媒体是根据合约芯片制造商透露的消息,报导联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价的,但并未透露提高的幅度
广州八股文皮具有限公司(香港八股文集团有限公司)是一家资深的广州皮具厂家,为众多品牌皮具提供高质量的真皮皮具OEM、皮具定制、真皮皮具贴牌、皮具定做、真皮皮具ODM、真皮皮具代工、皮具礼品定做、专业礼品皮具定制等服务,是专业的皮具制造厂家。产品范围涵盖中、高端真皮包袋、真皮小件、真皮饰品、真皮服饰、真皮配件、PU包袋、PVC包袋等。 经过23年的发展,广州八股文皮具有限公司已经成为广州皮具厂中的著名品牌,为来自世界各地的客户皮具生产与设计服务,以手工至美、选材精准、服务周到、价格合理而受到客户一致好评
保税物流是现代物流产业发展的一种新兴形态。深圳海关支持企业在保税区、出口加工区等特殊监管区域拓展保税物流功能,满足了即时生产、零库存、网上订货等新型生产、运输和经营方式的需求。深圳海关还在支持下鼓励和引导企业在海关特殊监管区域和保税监管场所内设立高端产品研发中心、检测维修服务中心并开展仓储、配送、分拨等物流服务,以此延长产业链,提高附加值,有效地帮助企业降低经营成本
北京燕京电子有限公司成立于1988年,注册资金2124万元,公司位于北京城东北部酒仙桥的中关村电子城科技园区内,建筑面积2000多平方米,地理位置优越,交通便利。公司成立29年以来,燕京电子一贯秉承"以科技为先导,以服务为根本"的宗旨,为科研院所和生产企业提供先进的仪器设备及解决方案,以其良好的 企业形象和品牌价值,发展成了业内首选的仪器设备服务商之一。 燕京电子一直以"科技先行者"的姿态,将国际先进的仪器、技术和解决方案引入国内,并依托于公司强大的技术力量,为客户创造价值,帮助客户成功
“建立品牌,摆脱微利代工”已成为台湾企业热衷的新显学,为培养莘莘学子成为明日的品牌经理人,外贸协会特举办“校园品牌菁英培训营”,于5月15日至7月29日,利用假日及暑假期间,办理20场次,活动地点遍及全台,北自台北,南至屏东,召集全国大专院校三年级以上与研究所,有志提升个人品牌竞争力的学子,一起来体验品牌的魔力! 台湾企业近年来渐渐由代工产业的红海,转型进入品牌经营导向的蓝海,对品牌人才需求日益增加,基于品牌理念向下扎根之目标,外贸协会受经济部国际贸易局委托,于品牌台湾发展计划”项下办理“校园品牌菁英培训营”,从基础的品牌知识到充满创意的品牌故事设计,邀请拥有丰富经验的品牌顾问及讲师,传承实战经验,以小组讨论方式,带领学子实境演练品牌经营之道。NicheCurrent 利渠通商品牌顾问公司策略总监张伟先生将于各场次中担任讲师或评审,报名请参考品牌台湾网站之活动网页。
根据《国务院办公厅公布2022年放假安排》并结合公司实际情况,现决定放假安排如下: 一、中秋节放假时间: 2022年9月10日(周六)-9月12日(周一)共放假三天。 二、各部门请妥善安排好相应工作,整理好生产区域。放假离开公司前务必关闭电脑、机器电源,检查好门窗、水、电等相关事宜,做好安全措施
知情人士称,今年稍早三星取得思科订单,要开发次世代的电信网络芯片,思科把IC设计和晶圆代工业务都交给三星。另外,三星也要替谷歌制造一款以上的芯片,该芯片将用于侦测人体行动的传感器。 三星采取不同策略,利用该公司的IC设计强项
百米加速3.9秒!电池续航1300公司,比亚迪汉DM- 华润微电子有限公司(“华润微电子”)是中国本土具备完整产业链的模拟半导体集团公司。本公司注册于开曼群岛,主要运营地为江苏无锡,并于上海、深圳、香港、台湾均设有下属公司。 华润微电子及其附属公司(“本集团”)拥有集成电路设计、开放式晶圆代工、集成电路封装测试和分立器件四大主要业务
