无铅化

贝塔科技无铅助焊剂在焊接工艺有什么要求？ 目前随着国内无铅化的发展进度，贝塔科技无铅助焊剂已经形成非常成熟的工艺，但随着无铅焊锡的不断实践，无铅助焊剂也相对提高了要求。那么现在无铅助焊剂要焊接工艺中有哪些要求呢? 首先，从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅助焊剂熔点必须接近锡铅共晶助焊剂的熔点183℃。这是由于熔点高的助焊剂将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，不可以使用熔点高的助焊剂

耐高温标签，用于SMT制程中回流焊、波峰焊等高温环境下PCB板条码、二维码标识，便于产品的制程控制和追溯。 贝迪耐高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材，涂有特种压敏胶和热转印涂层，具有耐腐蚀性和耐磨性，可耐高达350℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能可用于元器件或者主板的顶部或者底部。 更有B-727、B-718、B-499、B-719等高性能标签供您选择； 在企业的生产中，往往会遇到不同的客户需求，贝迪将根据客户的要求做出解决方案

2015年12月5日，公司搬迁至翔安区舫山东二路829号。 2014年9月12日，公司成功登陆深圳证券交易所A股市场。 2013年7月12日，公司购置的翔安建设地块举行开工奠基仪式