微孔
西安汇智环保科技有限公司坐落于美丽古都西安,是集科研、生产、经营于一体综合大型污水治理企业。 纯净水业务范围: 反渗透纯水、超纯水、连续电除盐(EDI)、海水淡化、中水回用、食品饮用水处理设备、医药用水处理设备、浓缩分离设备制造。 污水工程业务范围: 地埋式生活污水处理设备、高氨氮污水处理设备、村镇污水处理工程、煤矿区污水处理工程、太阳能微动力净水处理设备及工程、一体化智能中水回用设备、小区生活污水回用工程、黑臭河治理磁分离设备、医院污水处理工程、市容环卫无害化处理设备及工程、通风工程、太阳能热水工程、锅炉脱硫除尘工程、机电设备安装工程
3月8日,由山东省白酒协会主办的2023年山东省白酒感官质量鉴评大会在聊城召开,来自全省白酒行业的200多名白酒评委汇聚一堂,助力鲁酒品质提升,共谋鲁酒振兴。 据悉,本届鉴评大会共收到来自全省100多家白酒企业递交的140余款酒样,来自全省200多名国家和省级白酒评委利用两天时间,对所有申请酒样进行品鉴,进行综合打分和填写评价记录,并评选颁发《2023 齐鲁白酒酒体设计金奖》 、《2023 齐鲁白酒酒体设计优质奖》 和《2023 齐鲁白酒酒体设计创新奖》。 该系列产品选取高温差环境下生长的优质五粮,其粮食糖分与淀粉含量更高,同时五粮比例坚持传统,其中高粱占比超过48%,并充分发挥五种粮食各有的香味风格,经发酵后酒体风格饱满、醇厚,入口有丰富的味觉体验
30寸聚四氟乙烯(PTFE)膜水滤芯的产品介绍: 我公司专业生产30寸聚四氟乙烯(PTFE)膜水滤芯,滤芯由进口PTFE微孔膜及无纺布或(丝网)内外支撑层折叠而成,30寸聚四氟乙烯(PTFE)膜水滤芯滤芯外壳、中心杆、端盖均采用聚丙烯材质,各部分密封为热熔焊接技术成型,不含任何胶合剂,密封性能好,无泄漏,无污染。 我公司是专业生产过滤器、滤芯、过滤设备、检测设备及液压元件地企业。公司依托“中国过滤之乡”走专业化道路,针对国标滤芯系列、国外替代滤芯系列、滤油车、过滤器系列进行整合,更专业地服务社会,满足广大客户需求
西安汇智环保科技有限公司坐落于美丽古都西安,是集科研、生产、经营于一体综合大型污水治理企业。 污水工程业务范围: 地埋式生活污水处理设备、高氨氮污水处理设备、村镇污水处理工程、煤矿区污水处理工程、太阳能微动力净水处理设备及工程、一体化智能中水回用设备、小区生活污水回用工程、黑臭河治理磁分离设备、医院污水处理工程、市容环卫无害化处理设备及工程、通风工程、太阳能热水工程、锅炉脱硫除尘工程、机电设备安装工程。以及水处理工程的技术咨询、技术服务、技术转让、运行大包等
很多朋友,包括发电厂的一些工人不知道消声器是什么样的设备,是锅炉安全阀消声器。 要么外观相似,要么锅炉安全阀消声器,并看看功能是否相同,以及生产过程是否相同。 锅炉安全阀消声器是用于安全阀排气的专用消声器
本试剂盒用于测定大鼠血清、血浆及相关液体样本中胶原酶II(Collagenase II)含量。 实验原理 此项不是说明书,需要说明书向我司电询! 本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中鼠磷酸化蛋白激酶C(P-PKC)化的磷酸化蛋白激酶C(P-PKC)包被微孔板,制成固相抗体,往包被单抗的微孔中依次加入大鼠磷酸化蛋白激酶C(P-PKC)与 HRP 标记的磷酸化蛋白激酶C(P-PKC)结合,形成抗体抗原酶标抗体复合物,经过*洗涤后加底物 TMB 显色。TMB 在 HRP 酶的催化下转磷酸化蛋白激酶C(P-PKC)正相关
纳米技术是以一种超微孔的防伪材料做为承印物的一种防伪技术。该防伪材料称为材料是华德防伪专利。材料是利用特殊的工艺以及设备生产的一种纳米级微孔薄膜材料,微孔在表面按照一定的规律分布排列,孔道具有强亲水性能,因此薄膜材料在遇到水等透明液体时,材料将立即变得透明
本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中小鼠D二聚体(D2D)水平。 用纯化的小鼠D二聚体(D2D)抗体包被微孔板, 制成固相抗体, 往包被单抗的微孔中依次加入D二聚体(D2D), 再与HRP标记的D二聚体(D2D)抗体结合, 形成抗体-抗原-酶标抗体复合物, 经过彻底洗涤后加底物TMB显色。 TMB在HRP酶的催化下转化成蓝色, 并在酸的作用下转化成最终的黄色
硅藻土特有的天然“分子筛”状孔隙结构,比表面积是活性碳的5000-6000倍,具有较强的吸附性能和离子交换性能。可强力吸附空气中的甲醛、苯、氨等有害物质,很好地解决了目前严重困扰居家的室内污染问题。“奥美思”硅藻土矿物漆分解净化甲醛的工作原理: 吸收:硅藻土具有微细多孔结构,具有强大 的吸附能力,可以将空气中的甲醛吸收,这是硅藻土自身的生化反应,而并非化学反应,是离子与离子间的交换
根据相关资料分析,2009年的绝大部分电子整机产品的市场增长率是负数,相应的2009年PCB的市场也将萎缩,这是整个产业链的必然反应。 Prismark通过使用多种技术手段分析,认为从1998年~2013年PCB的发展趋势如图1所示,电子整机、半导体、PCB的发展曲线相互统一,从与1998年相对增长率看来,2008年~2012年PCB的发展将与2000年~2005年之间的发展曲线很相似,前一个波谷是因为IT泡沫、产能过剩所致,后一个波谷是因为国际金融危机、需求疲软所致。在进入2010年后,市场可望温和复苏,随着整体大环境的逐渐转好,PCB产业景气也将稳步回升,不过仍要等到2012年PCB产值才有机会重回2008年的水准