本系列产品为石墨烯基导热硅脂，是一种单组份不固化导热复合物，由油状有机硅材料填充石墨烯与大量的金属氧化物制得，具有导热率高、触变性好、使用温度范围广等特点。产品采用无溶剂配方绿色环保，可应用于LED、微处理器、密封集成芯片等电子元器件的散热或热量传递。特点：无溶剂配方，绿色环保高导热率，热阻低触变性好，易于操作具有较好的耐高低温性能，使用温度范围广用途主要适用于功率模块、集成芯片、电源模块、LED
本系列产品为石墨烯基导热硅脂，是一种单组份不固化导热复合物，由油状有机硅材料 填充石墨烯与大量的金属氧化物制得，具有导热率高、触变性好、使用温度范围广等特 点。产品采用无溶剂配方绿色环保，可应用于 LED、微处理器、密封集成芯片等电子元器 件的散热或热量传递。